BGA底部填充胶(Underfill)最新自动点胶工艺解决方案 - UV胶点胶机

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2020 - 02 - 05

众所周知，有了自动焊锡机的出现便可以有效提高焊锡的效果和工作效率，因此在焊接领域质量高的焊锡机是非常受欢迎的一种设备。而自动焊锡机主要是通过机械手的运动功能来完成焊锡工作的，而为了能够确保自动焊锡机在使用过程中能够发挥其更大的使用优势，所以在使用焊锡机时还需要注意如下几个事项：1、注意焊接的温度控制货源充足的焊锡机厂家提醒用户在使用这种设备时要注意焊点的温度要保证焊点温度不能太高，因为焊点温度过高就容易使其与旁边的焊点相互断路，从而使焊接出来的线路板不够整齐，因此在使用自动焊锡机时需要用原件搅成小半圆形，并且温度要适宜才能保证焊出的线路板更整齐。2、注意焊接时的引线和电压在使用自动焊锡机时要注意引线不能太长也不能太细，并与此同时也需要注意焊接时的电压情况只有让电压保持在合适范围，使用长度合适并且比较粗的焊锡机引线，才能够更好的保证在使用中的安全性，避免因为线路问题二出现意外情况。3、注意焊接过程中的操作细节为了更好的保证操作人员的安全性，因此使用实用的焊锡机需要佩戴防护眼镜和防护手套等防护产品，并注意不要将烙铁嘴放在海绵上进行清洁，而是将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内，这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降。除上述所列举的几点注意事项之外，操作人员在使用高性能的焊锡机时还要注意在每次使用完之后对其进行清洁，清洁之后再加足量的锡，然后马上切断电源，这样才能够延长自动焊锡机的使用寿命。除此之外...

自动焊锡机究竟有哪些优点

2020 - 04 - 30

自动焊锡机有利于焊接处理效率的提高，自动式焊锡机被诸多企业称之为提高企业利润的经典神器，在焊接管理领域当中自动化产业备受瞩目，因为它的开发难度大而且项目多，自动焊接和自动管理成为了饱受诟病的难题，那么行业里品牌好的自动焊锡机‍究竟有哪些优点呢？一、实时反馈信息流自动焊锡机的服务和质量佳，自动焊锡机的实时反馈能力强并非为行业的创新或革新，因为在焊接领域中均要求实时的反馈信息项目，但是由于该行业的特殊性，在生产、焊接和修复领域的相关标准较高，而自动焊锡机实现了信息流的整合和实时反馈后可以为后期的焊接以及中转环节作出裨益。二、过程管理效率更高除了宏观上高销量的自动焊锡机‍可以为焊接做出诸多贡献以外，从单过程管理方面自动焊锡机也有的更多的特性，标准化的工艺中单过程焊接主要把握了生产的精细化原则将质量数据等同时掌握，为生产可靠的产品做出铺垫，同时在单品管理过程当中还可以对设备进行状态监控。三、数据分析准确为什么自动焊锡机可以将焊接状况实时的予以显示呢？当焊接状况与预定要求发生偏差时还会有相应的数据预警，这多得益于数据分析的准确性，因为自动焊锡机不仅仅可以焊接出质量可靠的单品，同时它可以对工程信息流进行整合汇总成大数据后即可进行状态分析再得出结论。因此目前的中大型半导体企业大多使用自动焊锡机，该种焊接系统迎合了社会所需同时也解决了半导体行业的诸多难题。自动焊锡机费用多少钱？不同类型的焊接设备价...

自动灌胶机如何去选购

2020 - 06 - 19

众所周知高端实用的自动灌胶机，凭借其胶量调节方便、设置和操作简单、功能全面等优点不仅广泛应用于工业，而且在汽车电子行业中自动灌胶机也做出了巨大的贡献，那么对于这样一款性能好精度高的自动灌胶机，我们到底该如何去选购？一、看灌胶机使用胶水的基本特性我们知道自动灌胶机适用的胶水种类很多，在我们购买自动灌胶机之前就要弄清使用的是什么样的胶水，例如是单组份的还是双组份的，如果是双组份的其重量比又是多少，还有就是胶水的粘度和密度是怎样的，胶水要过多长时间开始固化等等这些特性都要去了解。二、根据灌胶成本我们需要知道的是灌胶方案是多种多样的，并不是所有的灌胶都需要机器来复制，也并不是所有的自动化点胶都要通过灌胶机来完成，一般说全自动的灌胶机费用要高，所以从成本角度考虑，可以选择半自动的灌胶机，这个要根据自己设定的灌胶成本来选购。三、看灌胶工业需要达到的要求在选购自动灌胶机时还要知道产品对灌胶精度的具体要求，每个产品用胶量又是多少，又是怎样要求实现灌胶操作的，更重要的是自动灌胶机所用胶水是采用灌封工艺，还是点滴工艺，这都会影响到自动灌胶机的选择，自动灌胶机更多的是起到控制胶水的作用。除此之外要想选到一款既可靠又优惠的自动灌胶机，还要看其工作效率和环境，如果产品相对较少，又不一味的追求效率，就可以选择带有手动胶枪的自动灌胶机，而如果要求精准控制出胶量，或者在室外工作，那么就要选择高端品牌的灌胶机，总之...

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BGA底部填充胶自动点胶解决方案

发布日期： 2017-04-14

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底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 点胶封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖90%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗外应力与热应力能力。底部填充胶还有一些非常规用法，通过在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填充，从而达到加固目的