BGA底部填充胶(Underfill)最新自动点胶工艺解决方案 - UV胶点胶机

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2020 - 02 - 06

对于很多企业而言，需要采购点胶设备来对产品进行点睛，而其中全自动硅胶点胶机就是比较常用的一种点胶设备。相比起人工和手动的方式，全自动硅胶点胶机能够极大的提升工作效率，并保证点胶的效果更好，然而在日常的使用过程当中，其也极有可能出现一些问题，下文就针对全自动硅胶点胶机的常见问题与解决方案，为大家做简要介绍。1、胶嘴堵塞胶嘴堵塞现象也是全自动硅胶点胶机在日常使用当中比较常见的一种现象，这是由于硅胶点胶机的针孔没有完全清洗干净，从而使贴片胶中混入了杂质，出现堵口现象，由于不相容的胶水相互混合，从而导致胶水出量偏少或者没有胶点出来。此时质量有保证，硅胶点胶机厂家提醒应当更换清洁的针头，更换质量更好的贴片胶。2、胶阀滴漏随便是优质优价的硅胶点胶机在使用过程当中点胶滴漏现象也可能发生，这主要是由于眼胶机使用的针头口径过小，过小的针头会影响胶阀开始时的气泡排出动作，从而影响液体的流动性，造成胶阀关闭后形成滴漏的现象。此时硅胶点胶机生产厂家建议要更换大一点的针头便可解决此类问题。3、流速过慢质量有保证硅胶点胶机由于管路过长或者是过于狭窄，从管口气压不足，从而让点胶的流速过慢，此时比较好的解决方案就是将点胶机的管路加宽，并在满足使用需求的基础上，让管路设置的更短一些，同时还需要改进交口和气压，方可加快流速。除此之外，全自动硅胶点胶机在使用过程中也有可能会出现流体内有气泡的现象，这主要是由于流体压力过...

点胶机设备出现漏胶的原因

2020 - 05 - 04

很多客户在运用了点胶机设备过后，会看到偶尔点胶机会形成漏胶问题，通常形成这样的情况下，大家能够从下述几个缘故抓起：点胶阀质量不合格；密封材料损坏、锈蚀；粘合剂太稀；运用压力过大；点胶机针头品径过小。　　点胶机设备在制造业上的运用非常普遍，譬如IC密封、光电子厂、液晶显示屏厂液晶显示屏框胶、照明灯厂照明灯密封照明灯灌胶、计算机手机保护壳密封、笔记型电脑粘合、SMT部件运用、过锡炉前点胶稳固、印刷电路板生产这些。　　原因1：点胶阀：低质量的点胶阀，放气，生产精度不高，调节阀未能关实，会引发滴胶问题。胶阀运用日期过久，亦或是粘合剂本质含有刺激性，会引发密封材料的损坏，如此一来，胶阀在关胶的情况下就会有封隙，回吸的作用极大的干扰，也会造成滴胶问题的出现，因此当胶阀运用日期非常久时，形成滴胶，前提换下密封材料试试。粘合剂太稀，能够换一样牌子材质较稠的粘合剂，如此难题就处理了。压力过大，也会引发滴胶，能够将压力调整过后再看。原因2：倘若是针管的缘故，可立即替换针管试试。过小的针管会干扰流体的流通引发负压，最后造成胶阀关上后没多久形成滴胶问题的状况。过小的针管也会干扰胶阀逐渐运用时的排气泡行为，如果替换大的针管就能处理这类难题。锥形斜式针管形成的负压比较少，流体流通最有效。流体内空气在胶阀关闭之后形成滴漏状况，尽量是事先排出流体内空气，或换...

一款好的自动灌胶机应具备哪些性能

2020 - 06 - 22

众所周知自动灌胶机是一款自主研发的精密流体设备，更是一款具备精准点胶控制技术的新型产品，广泛应用于LED数码管、变压器、电子玩具、扬声器以及集成电路等，性能好质量高的自动灌胶机能有效降低材料成本和对人的依赖性，那么一款好的自动灌胶机应具备哪些性能？一、胶量要均匀且能节约胶水我们知道质量可靠的自动灌胶机不仅适用于各种密封胶和润滑脂，还适用于各种散热膏和防焊膏，虽然它能适用于各种胶水和液体，但其有一大性能要求就是能确保胶量均匀，而且要有很高的出胶精度，一方面能节约胶水，另一方面也能确保出胶质量。二、能够进行数字化输入在现如今数字化智能化时代要求一款新型设备具备相应的性能，一方面能适应社会的快速发展，另一方面能满足用户对其的要求，而对于自动灌胶机来说其智能化的体现就在于其要能进行全数字化输入，像配胶比例，灌胶流量能够按照配比要求进行数字化输入和调节。三、不产生气泡且能自动监测一款好的自动灌胶机能转轴式切换进出胶，这样空气就无法进入，而且自动灌胶机自身也不会产生气泡，也能确保胶水无气泡残留，这就能大大减少对胶水材料的使用，另外自动灌胶机还要具备良好的液位检测功能，到低液位时能自动报警并停止作业。此外一款优质实用的自动灌胶机还要具备防固化吐出功能，这样能很好的防止胶水在混合管中固化，而且好的自动灌胶机出现故障时还能自动报警，防止在运行过程中出现因混合叶片断开、搅拌电机堵塞而导致物料搅拌不均匀...

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BGA底部填充胶自动点胶解决方案

发布日期： 2017-04-14

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底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 点胶封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖90%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗外应力与热应力能力。底部填充胶还有一些非常规用法，通过在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填充，从而达到加固目的