说明：
UV胶固化原理,它必须是通过紫外线照射到胶液的前提下才能固化，也就是uv胶中的光敏剂与接触到紫外线会与单体相接合，理论上没有紫外线光源的照射下UV胶几乎永远不固化。不同厂家生产的UV胶或不同的型号固化速度不同。主要是和固化的紫外线波段有关。用于UV胶必须被光照射才能固化，因此用于粘接的UV胶一般只能粘接透明的两个物件或其中之一必须是透明的，以便是紫外线光可以透过而照射到胶液上面。胶水才能固化。二、UV胶的特点UV胶其性能特点就是粘接力好，固化速度快，流动性好。可以快速组装，大大提高生产效率。所以经常被用于那种对外观要求特别严格的产品。 三、UV胶点胶用设备通常我们点UV胶的时候，点胶设备分为好几种。有点胶机、自动点胶机、落地式点胶机这三种。点胶机选配是根据产品的大小和产品需要的点胶精度来定。具体详细了解请登陆：http://www.bohi-good.com 信息来源：博海（深圳）智能胶接有限公司
说明：
汽车灯在封装时需要对灯壳边缘四周点胶密封，这样可保护汽车灯内部重要结构元件。由于汽车灯是汽车车体中相当重要的一个部件，为各位司机朋友们在夜间与雾天行驶中带来安全帮助，因此车灯的点胶质量是也是非常重要的一个生产环节. 常见密封胶有白色，灰色或黑色的硅胶通常为３００ＭＬ左右的包装；应用点胶设备：深圳博海/BOHI公司为汽车灯点密封胶而专业研制的全自动点胶机能车灯的内外侧进行高精度高效率点胶或涂胶。
说明：
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 点胶封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖90%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗外应力与热应力能力。底部填充胶还有一些非常规用法，通过在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填充，从而达到加固目的 底部填充胶(Underfill)的应用原理是利用毛细管原理使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。 底部填充胶(Underfill)BGA点胶要求很高，所以人手是没有办法操作控制胶量的。主要是通过以下这几种点胶机进行点胶， 自动点胶机点胶，效率高、胶量稳定、不浪费。想了解更多的底部填充胶(Underfill)的点胶工艺请登陆：www.bohi-good.com