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2021 - 06 - 25
点胶机设备加工注意事项1.胶水:普通胶用水用单成分点胶机,AB 胶使用双液体点胶机,UV胶使用特定针筒点胶。2.点胶工艺:普通点胶半自动点胶机(如脚操纵),精确定位破折号为桌面、三轴、画圆等自动化功能。3.生产力和环境:产品少,不追求效率,手动使用胶枪。使用胶枪在野外工作。要正确控制较量,使用机器。如果需要AB胶点胶机加工,请使用具有自动化功能的机器。4.费用:AB 胶点胶加工方案一般各不相同。并非所有的点胶都需要使用机器,并非所有的自动化AB 胶点胶加工都需要使用自动点胶机。从成本角度来看,如果胶水需要昂贵的机器,可以考虑更换其他合适的胶水。     点胶加工,导电胶点胶加工,防水密封点胶加工,热熔胶点胶加工,AB 胶点胶加工点胶点机,又称喷涂胶机器,AB胶点胶机,主要是产品工艺中的胶水并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油以及其他液体的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴线形、弧形、圆形涂胶等。  AB胶点胶机适用液体:各种粘合剂,包括硅、EMI导电胶、UVB胶、abb胶、快速干胶、环氧胶、密封胶、热胶、油脂、银胶、红胶、焊膏、热糊、焊膏、抗焊膏等。点胶机设备应用领域:适用于产业生产的所有领域,包括手机钥匙、打印、开关、连接器、电脑、数码产品、数码相机、MP3、MP4、电子玩具、扬声器、...
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2021 - 08 - 04
不干胶点胶机轻工电子产品点胶案例 很多工厂生产轻工电子产品,如电源、充电宝、以及相关的产品,其中电源点胶使用的机器则是应用博海点胶机的多,采用新类型胶水,用于定制机器,从而满足于点胶要求,在移动电源点胶采用不干胶,这样提升粘度和方便性。 不干胶点胶机  点不干胶是新开发的项目,以往使用其它胶水,经过会凝固在点胶阀里面,每次下班之前需要气清洗,这相对会很麻烦,为了能够解决这些问题,然后想着使用不干胶,只是胶水凝固效果会很慢,也会应该,充电头点胶效果依然可以保证,所以使用不干胶,也是新的尝试喔!         点胶机设备  博海智能自动点胶机厂家是轻工电子产品点胶行业的标杆,不负众望,生产出来了充电头点胶机,能够解决点不干胶的难题,选择一个厂家合适,不仅是技术的保证,也是售后保证,每台机器不能保证百分百没有问题,我司在售后方面反应还很快的,有些厂家是新机器,不懂如何操作,就无缝选择于生产,而为了能够满足核心的点胶,也使用合适的点胶阀和供胶系统。充电头点胶机  点不干胶使用要求不是很高,我司研发的机器,完成达到标准要求,注胶流量可控制,涂胶精度达标标准,使用故障率非常低,准确度在99.8%,基本不良品,这就是机器生产优势,能够满足到生产的核心要求喔!轻工电子产品点胶推荐使用快干胶全自动点胶机
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2021 - 10 - 09
BGA/CSP芯片点胶工艺分享   近年来SMT BGA/CSP芯片出现很多虚焊、空洞工艺,很多手机板、DV板、手提电脑板的芯片都用BGA底部填充胶工艺,不知你们的制造工艺是怎么样的?下面博海智能点胶机工程师为你分享一下。UV胶点胶机   Underfill BGA底部填充胶工艺很麻烦,其实用UV胶绑定BGA也可以达到同样的目的。Underfill有很多种,有的是BGA出厂锡球空闲已置好Underfill,但是在贴片完成过炉会造成很多OPEN现象。我们公司做NB的,都用UV胶点胶机进行点胶,除了采取点UV胶进行固化作用外,还可以采取点黑胶,然后将板子放在烘烤箱中进行烘烤,以起到固化作用,防止BGA芯片等出现虚焊和空洞等不良现象。BGA点胶机   据我个人看法,我认为黑胶要比UV胶好的多。因为它的固化作用远远超出UV胶好多,出现上述的不良也少。不过,相对而言黑胶的成本和进行烘烤的设备都比较贵。如果是中小型公司还是采取UV胶好点,因为UV胶的成本和UV固化机的价格远远低于点黑胶工艺所需投入的成本。
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硅胶点胶机在塑料盖上的作用  塑料保护盖是用于盖着大型机器的螺丝,位于西安的国企厂家,订购了硅胶点胶机,用于硅胶注胶,把胶水输送到盖子上,接着把盖子安装到机器上面,避免螺丝受到腐蚀,每台大型机器,大概需要使用到一千多个保护盖.硅胶点胶机   塑料保护盖直径大概是12公分,需要在两边灌满胶水,要求成一个螺旋状,避免溢胶,又实现粘接,可以把螺丝各个方面粘接住,胶水覆盖面积完全,同时达到节约胶水,其实这个生产过程,有点像3D打样,需要一层层往上加,又不会断、连接线好,一直完成旋转状,就完成了塑料保护盖点胶。硅胶自动点胶机    在点胶机上也做了改变,本来想做双管注胶,但是效果不是很理想,双管速度快,但是需要经常调整重量点胶精度,因为搭配两个点胶装置,重量很重,走位不及时,就经常出现错位误差,导致不能正常点胶,客户选择使用单头点胶装置,作为生产主要设备,硅胶点胶机制造方面我司也是非常熟悉的,特别是小型机器。硅胶点胶机作用  使用硅胶唯一难点是清洗,由于胶水完成凝固时间24小时,也导致不需要清洗点胶装置,第二次使用,可直接把第一次胶水放掉,接着进行点胶,就不需要清洗点胶阀和管道,使用起来也很方便,还有其它类型胶水,主要是流动性太好,不能停止在保护盖上,选择硅胶更合适,厂家特别制造的胶水。
发布时间: 2021 - 12 - 02
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我们之前有分享标准化全自动硅胶点胶机都有什么配件,我们应该怎么正确选择每个配件。相信我们在生产各种产品的时候,肯定也会用到硅胶,那么硅胶应该怎么实现自动硅胶点胶机呢。标准化的硅胶点胶机最常见的方法是:如果包装是2600毫升的胶筒,那么就需要配一个2600毫升硅胶压力筒,压力桶主要由点胶阀、压力桶和控制器组成。再把点胶阀安装到裸机的Z轴,控制器只要有控制出胶量就可以了,在配合裸机行程定位,就可以实现硅胶点胶机的自动化。还有一种常见的是裸机配一个330毫升的胶筒和胶头还有控制器,控制器上面只要有压力阀和压力表来控制出胶量,点胶机的针头可以根据出胶量的多少选择针头的粗细,在配合控制器的出胶量配合,就可以实现自动化点胶了。
发布时间: 2021 - 10 - 30
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半导体芯片点胶封装工艺介绍   在信息化年代,半导体芯片行业是现在商场一块最大的蛋糕,而芯片封装一直是职业里的一大难题。近几年点胶机技能飞速发展,在精度方面有所突破。那么自动点胶机是怎么给芯片封装的?接下来将会给你带来最具体的剖析。首要咱们从最外层的封装开端吧,也就是所谓的外表涂层。当芯片焊接好之后,咱们能够经过自动点胶机给芯片和焊点之间涂覆一层粘度低、流动性强的胶水而且固化,使芯片能够更好的避免外物的腐蚀和影响,起到维护效果,延伸芯片的使用寿命。第二底层填充。芯片在倒装过程中固定面积要比芯片面积小,所以很难粘合。假如遭到碰击或者是发热胀大的状况,形成芯片里边的凸点开裂,从而使芯片失去功能。自动点胶机   以上描述的只是芯片半导体的一些简单的点胶工艺,更多关于芯片半导体制造还需要更高的技术去完成。点胶封装只是小小的一个环节。如果想了解更多,可多点关注我们网站发布的最新行业信息。感谢浏览。
发布时间: 2021 - 10 - 22
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点胶机是用来做什么的?   点胶机是一种实现机械化生产的高端设备,也会把它叫做称施胶、涂胶、灌胶、滴胶、喷射等,它是将电子胶水涂抹、灌封、点滴到产品上,让产品起到粘合、绝缘、固定、表面光滑等一些作用,运动轨迹还可根据生产需求自主编程,能在任何非平面进行点胶工作,它不仅可以提高点胶一致性,减少材料浪费还能提升工作效率和质量,实现机械化生产的高端设备。可以广泛适用在各种需求的点胶产业。一般可用流体有:红胶、锡膏、银浆、UV胶、单组分环氧树脂、电子硅胶、油胶、油墨、润滑剂、水晶胶、导热胶、黑胶等。还能任意搭载阀,气动式喷射阀、螺杆阀、撞针阀等成熟稳定的高速运动平台,可扩充两轨道。整体的结构是钢架的性能更稳定。点胶机设备   电子行业,手机按键点胶,手机电池封装,笔记本电池封装,电脑扬声器/受话器,线圈点胶,PCB板邦定封胶,IC封胶,喇叭外圈点胶,PDA封胶,LCD封胶,IC封装,IC粘接,机壳粘接,光学器件加工,电路元件与基板粘接,印制线路板涂胶。照明行业,led荧光粉点胶 LED驱动电源导热灌封,硬灯条、软灯条灌封,球泡灯、照明灯等密封,LED路灯粘接密封 洗墙灯、投光灯、草坪灯等户外灯饰灌封, led灯座灌封,LED射灯罩与灯杯的粘接密封.
发布时间: 2021 - 10 - 19
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点胶机设备功能与应用   点胶机设备是专门对流体进行控制,并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化设备。中文手持式液晶屏操作,编程方便,易学易懂;具有画点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间等功能,实现任何3D非平面轨迹路径卓越的示教功能。支持阵列、图形化浏览、三维椭圆、常用图形库插入、群组编辑等高级功能.    点胶机设备主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置,本次设计要求是在工件槽中涂直线胶,能改变原有人工操作的局面,避免由于人工点胶造成的胶层厚度不均匀等现象,同时提高生产效率以及降低生产成本。采用了滚珠丝杠螺母副结构来完成直线的点胶动作,运用连杆机构的圆周运动,将工件能平稳的向前输送,为了能使点胶位置精确,加装夹紧功能,夹紧力由气缸提供,电气控制由单片机系统完成,滚珠丝杠由步进电机带动,限位信号由传感器提供,针对特定工件来开发完成。适用于UV胶、硅胶、热熔胶、红胶、银胶、A B胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶.
发布时间: 2021 - 10 - 15
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BGA/CSP芯片点胶工艺分享   近年来SMT BGA/CSP芯片出现很多虚焊、空洞工艺,很多手机板、DV板、手提电脑板的芯片都用BGA底部填充胶工艺,不知你们的制造工艺是怎么样的?下面博海智能点胶机工程师为你分享一下。UV胶点胶机   Underfill BGA底部填充胶工艺很麻烦,其实用UV胶绑定BGA也可以达到同样的目的。Underfill有很多种,有的是BGA出厂锡球空闲已置好Underfill,但是在贴片完成过炉会造成很多OPEN现象。我们公司做NB的,都用UV胶点胶机进行点胶,除了采取点UV胶进行固化作用外,还可以采取点黑胶,然后将板子放在烘烤箱中进行烘烤,以起到固化作用,防止BGA芯片等出现虚焊和空洞等不良现象。BGA点胶机   据我个人看法,我认为黑胶要比UV胶好的多。因为它的固化作用远远超出UV胶好多,出现上述的不良也少。不过,相对而言黑胶的成本和进行烘烤的设备都比较贵。如果是中小型公司还是采取UV胶好点,因为UV胶的成本和UV固化机的价格远远低于点黑胶工艺所需投入的成本。
发布时间: 2021 - 10 - 09
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自动点胶机出胶量大小怎么调整?气泡问题怎么解决?    点胶机、灌胶机的调试前期准备工作的首要流程是:将胶水灌入胶筒之后,必须要对灌入胶水量的多少以及粘稠度的大小对预先设定的量进行对比,在确保无误之后才能进行之后的点胶阀测试工作。点胶阀的测试主要就是指点胶阀的完好程度的点胶机测试。点胶阀是对流体大小等一系列变量进行控制的元件,点胶阀的好坏优劣对点胶质量的影响尤为重大。    自动点胶机在点胶前期需要准备与处理的流程主要包括了送胶确认、点胶机胶阀测试、气泡排除、胶水试点等基本几项。点胶前期的准备工作对后期的正式封装起着重要的辅助作用。需要进行的就是点胶前准备工作的最后一步,胶水试点。通常我点胶机们采用纸张来进行试点,当A胶与B胶在试点过程中能够正常流动,并呈现直线状流动,既可以进行正常的点胶作业。在点胶阀测试完成之后,接着需要进行的工作就是在往点胶机、灌胶机设备送胶时,需要时刻注意胶体内是否有气泡产生。对于已经产生气泡的,哪个气缸内产生气泡,就在哪个气缸内加压,气泡的排除。加压之后如果胶水不能正常流动,很有可能是由于胶阀内部产生堵塞,需要进行胶阀的清理。
发布时间: 2021 - 10 - 07
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