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2020 - 01 - 06
自动焊锡机是一款可以代替人工进行焊锡作业的先进设备。它的出现让更多的焊锡工作人员解放了双手,这也是优质优价的自动焊锡机越来越流行的根本原因之一,现在就在使用自动焊锡机时需要注意哪些细节问题作简要阐述:1.注意个人防护无论工人是进行人工焊锡还是操作自动焊锡机进行焊锡都需要注意个人防护。自动焊锡机是利用发热体、烙铁头等高热的焊锡系统来完成产品的点焊以及拖焊作业,因此在焊接过程中会产生刺目的光芒以及较大的热量,因此建议操作人员谨记时刻佩戴防护眼镜以及耐高温手套。2.注意焊点的焊接质量操作人员在使用自动焊锡机时还应注意焊点的焊接质量。一般来说较为适宜的焊点位置是在三四点的中间,这是为了避免锡点过大造成过度饱和,因为锡点过大有可能造成相邻锡点容易相互接触而造成断路,同时锡点过大也会造成焊接线路板不整齐,另外,在使用过程中也要注意避免焊锡机引线过长以免造成不良反应。3.注意用后清洁操作人员的使用自动焊锡机后要立时进行清洁。焊锡机的烙铁头若是不及时进行清洁容易夹结造成使用寿命下降,但是要特别注意不要把烙铁放置到海棉上清洁,只需清洁后放置锡硬纸壳内即可,同时还要注意立时切断自动焊锡机的电源。自动焊锡机强大的焊锡能力使其在市场上拥有居高不下的人气,特别是那些厂家信誉好的自动焊锡机更是广受工业以及机械等多个行业的好评。无论是性价比多高的自动焊锡机在使用时都要注意个人防护、注意焊点的焊接质量以及注意用后...
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2020 - 03 - 21
随着电子封装向小型化、高密度发展,近几年高速发展起来的晶圆级芯片封装方式成为目前主流的封装形式之一。级芯片封装引入了重布线和凸点技术,有效地减小了封装的体积,是实现高密度、高性能封装的重要技术,很好地满足便携式电子产品尺寸不断减小的需求。芯片封装工艺应用,非接触式喷射点胶机精密点胶技术为核心,喷射式精密点胶机搭载德国进口喷射阀,具备高速、高精度点胶特点可以很好的提高晶圆级芯片封装工艺.                                      博海自主研发生产的高精度喷射系列点胶机,主要用于高端制造业中的芯片底部填充、芯片封装、LED荧光胶高速填充、锡膏精密涂布、触控面板侧喷、PUR热熔胶细线喷涂、接触面板COG封装(Tuffy胶喷胶)、指纹模组点胶、SMT红胶喷胶、窄边框喷射点胶、音量键底涂、PCBA元件点胶、手机SIM卡托点胶、音量键点胶、窄边框三边封胶、摄像头模组点胶、晶片点环氧树脂等组装作业,应用行业遍布 LED、SMT、家电、太阳能、汽车电子、手机行业、医疗器械。
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2020 - 06 - 04
近些年来与时俱进的自动焊锡机开始不断的替代传统的焊锡机,以便更好的在相关工作的开展中保质保量的完成。而之所以认可度高的自动焊锡机被接受运用,在一定程度上离不开其实际使用的好处,所能真正为工作带来的很好助力。一、能够大大提高具体的使用精准度对自动焊锡机使用有所了解的消费者一定知道,只有确保在精准无误的基础上,才能够保障焊锡功能的有效发挥。而通过对口碑好的自动焊锡机的小知识可以显而易见地知道,其的三种都是采用先进的驱动以及运动控制算法来进行优化的,所以能够有效的提升运动末端的定位精准度和重复精准度。尤其在此基础上,评价高的自动焊锡机更是能够采用计算机的控制,通过各种方式输入焊点位置坐标,从而保障具体使用的精准无误。建立在超高精准度的基础上,显然展现了自动焊锡机械率高的特点。二、功能不断完善,更贴合实际需求一机多用的自动焊锡机通过功能的进一步优化,使其在实际使用中的价值得到了更好的体现。尤其通过特大功率实现温度的控制、密码的管理等功能的落实,更是体现了其与时俱进的优势。三、能够为高难度的焊接工作开展助力不断发展的自动焊锡机通过技术的进一步优化,对于更多高难度的工艺要求也能够有效的解决,通过专用自动化烙铁头,增加款式的类型等,从而有效的为高难度焊锡工艺的落实助力。通过以上3点可以看出不断发展的自动焊锡机的使用优势是非常明显的,其与普通常规的焊锡机相比使用的优势显而易见,这也是缘何近些年来品...
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去除点胶气泡的三大技术

发布日期: 2023-01-30
浏览人气: 357


    本文章给大家分享去除点胶气泡的三大技术,帮助消除或减少点胶机点胶工艺中的气泡。但是,为什么我们需要去除这些气泡包裹在这些点胶机的点胶阀里呢?答案是,通过消除泡沫,我们可以确保最佳的粘接性能良好的证明提供良好的粘接性材料。为了应用的粘合剂容易,我们经常使用的注射器预混合或冷冻的。这种方法也可以帮助减少发生错误的革兰氏规模和手工混合称量时每个组件。的某个时候,也有一些已经进行了封装后,将注射器内的空气。空气也可以成为包埋在开口的容器中的材料用手混合。以下是三个简单的方法来去除气泡从环氧树脂/粘合剂在使用它之前:真空脱气,离心机,加热。


离心机:

这是最常用的方法,在点胶机的点胶阀中去除气泡。一旦产品被放置成与活塞的点胶阀,点胶阀应站起来用刀尖在实验室工作台上,以允许任何气泡推点胶阀尖端。只要气泡上升到点胶阀尖端,鲁尔锁定尖帽应该被删除。然后推活塞可以慢慢取出点胶阀中存在大的气泡通过尖端。鲁尔锁头帽应被替换和点胶阀现在已准备就绪,对离心机。

与未填充的环氧树脂,离心机应运行3分钟1,000至3,000 RPM。这将删除所有微小气泡悬浮在环氧树脂。如果有任何大的气泡出现附近的点胶阀活塞,一定要保持储存在点胶阀尖端朝下,使他们无法进入环氧树脂。这些大气泡微粉的空气被拉扯了从环氧离心机的过程中。脱气填充的环氧树脂也可以通过这种方式很好,但特别护理需要采取以确保填料不分离出的环氧。一般情况下,速度应保持在最大为1,000 RPM 3分钟。这将消除泡沫,但不能拖动填充物的树脂。

这个过程可以完成与所开发的离心机 Technodigm CFM1000纯粹地解决该问题的气泡停留在注射器的环氧树脂或粘合剂

去除点胶气泡的三大技术

真空脱气:

在点胶机点胶工艺中真空脱气涉及实际除去周围的空气中的环氧树脂,通过使内的环氧树脂很容易逃脱被困住的空气。为了做到这一点,环氧树脂应放置到一个容器中,尽可能多的卷容量的环氧树脂本身具有至少5倍。一旦材料进行真空,这是由于“上升”中环氧树脂的体积。

应创建一个泵,可以迅速拉至少29英寸汞柱的真空。关键是要在尽可能短的时间内尽可能不拉太多的真空保持真空。表示这是一个“沸腾”,这将产生相反的影响,实际上增加了气泡环氧树脂。振动也可以协助促进气泡,同时拉动了真空。此方法用于环氧树脂,是只在开口的容器。

去除点胶气泡的三大技术

加热:

加 热是一种简单而有效的方法,以消除气泡由环氧树脂。这种技术的关键是在很宽的容器,有大量的环氧树脂中的X和Y尺寸,以保持产品的,但很少在Z尺寸。这给出了最大的表面面积量气泡逃脱。此方法只可以使用在开口的容器的环氧树脂。

宽大的容器应的烘箱放置到已预先加热至35°C - 40℃下进行约10分钟。如果仍有大量环氧气泡,该产品可保持在烘箱中的时间长一点。在产品生命周期的锅一定要跟踪并记住热量能起到催化剂的作用,并加快治愈。有时,有必要用刮铲轻轻地刷的顶表面的材料,打破,不能很容易得到的表面上的任何气泡.

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