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2020 - 02 - 05
众所周知,有了自动焊锡机的出现便可以有效提高焊锡的效果和工作效率,因此在焊接领域质量高的焊锡机是非常受欢迎的一种设备。而自动焊锡机主要是通过机械手的运动功能来完成焊锡工作的,而为了能够确保自动焊锡机在使用过程中能够发挥其更大的使用优势,所以在使用焊锡机时还需要注意如下几个事项:1、注意焊接的温度控制货源充足的焊锡机厂家提醒用户在使用这种设备时要注意焊点的温度要保证焊点温度不能太高,因为焊点温度过高就容易使其与旁边的焊点相互断路,从而使焊接出来的线路板不够整齐,因此在使用自动焊锡机时需要用原件搅成小半圆形,并且温度要适宜才能保证焊出的线路板更整齐。2、注意焊接时的引线和电压在使用自动焊锡机时要注意引线不能太长也不能太细,并与此同时也需要注意焊接时的电压情况只有让电压保持在合适范围,使用长度合适并且比较粗的焊锡机引线,才能够更好的保证在使用中的安全性,避免因为线路问题二出现意外情况。3、注意焊接过程中的操作细节为了更好的保证操作人员的安全性,因此使用实用的焊锡机需要佩戴防护眼镜和防护手套等防护产品,并注意不要将烙铁嘴放在海绵上进行清洁,而是将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内,这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降。除上述所列举的几点注意事项之外,操作人员在使用高性能的焊锡机时还要注意在每次使用完之后对其进行清洁,清洁之后再加足量的锡,然后马上切断电源,这样才能够延长自动焊锡机的使用寿命。除此之外...
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2020 - 04 - 30
自动焊锡机有利于焊接处理效率的提高,自动式焊锡机被诸多企业称之为提高企业利润的经典神器,在焊接管理领域当中自动化产业备受瞩目,因为它的开发难度大而且项目多,自动焊接和自动管理成为了饱受诟病的难题,那么行业里品牌好的自动焊锡机‍究竟有哪些优点呢?一、实时反馈信息流自动焊锡机的服务和质量佳,自动焊锡机的实时反馈能力强并非为行业的创新或革新,因为在焊接领域中均要求实时的反馈信息项目,但是由于该行业的特殊性,在生产、焊接和修复领域的相关标准较高,而自动焊锡机实现了信息流的整合和实时反馈后可以为后期的焊接以及中转环节作出裨益。二、过程管理效率更高除了宏观上高销量的自动焊锡机‍可以为焊接做出诸多贡献以外,从单过程管理方面自动焊锡机也有的更多的特性,标准化的工艺中单过程焊接主要把握了生产的精细化原则将质量数据等同时掌握,为生产可靠的产品做出铺垫,同时在单品管理过程当中还可以对设备进行状态监控。三、数据分析准确为什么自动焊锡机可以将焊接状况实时的予以显示呢?当焊接状况与预定要求发生偏差时还会有相应的数据预警,这多得益于数据分析的准确性,因为自动焊锡机不仅仅可以焊接出质量可靠的单品,同时它可以对工程信息流进行整合汇总成大数据后即可进行状态分析再得出结论。因此目前的中大型半导体企业大多使用自动焊锡机,该种焊接系统迎合了社会所需同时也解决了半导体行业的诸多难题。自动焊锡机费用多少钱?不同类型的焊接设备价...
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2020 - 02 - 06
对于很多企业而言,需要采购点胶设备来对产品进行点睛,而其中全自动硅胶点胶机就是比较常用的一种点胶设备。相比起人工和手动的方式,全自动硅胶点胶机能够极大的提升工作效率,并保证点胶的效果更好,然而在日常的使用过程当中,其也极有可能出现一些问题,下文就针对全自动硅胶点胶机的常见问题与解决方案,为大家做简要介绍。1、胶嘴堵塞胶嘴堵塞现象也是全自动硅胶点胶机在日常使用当中比较常见的一种现象,这是由于硅胶点胶机的针孔没有完全清洗干净,从而使贴片胶中混入了杂质,出现堵口现象,由于不相容的胶水相互混合,从而导致胶水出量偏少或者没有胶点出来。此时质量有保证,硅胶点胶机厂家提醒应当更换清洁的针头,更换质量更好的贴片胶。2、胶阀滴漏随便是优质优价的硅胶点胶机在使用过程当中点胶滴漏现象也可能发生,这主要是由于眼胶机使用的针头口径过小,过小的针头会影响胶阀开始时的气泡排出动作,从而影响液体的流动性,造成胶阀关闭后形成滴漏的现象。此时硅胶点胶机生产厂家建议要更换大一点的针头便可解决此类问题。3、流速过慢质量有保证硅胶点胶机由于管路过长或者是过于狭窄,从管口气压不足,从而让点胶的流速过慢,此时比较好的解决方案就是将点胶机的管路加宽,并在满足使用需求的基础上,让管路设置的更短一些,同时还需要改进交口和气压,方可加快流速。除此之外,全自动硅胶点胶机在使用过程中也有可能会出现流体内有气泡的现象,这主要是由于流体压力过...
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说明: FPC柔性电路板点胶解决方案:   为了提高柔性电路板的可靠性能,我们需要对FPC板上的元器件进行包装,这样就可以确保FPC板上的元器受到胶水的保护,不受外界的环境因素影响,从而提升其性能。   柔性电路板(FPC)点胶的难点:由于FPC板上的元器件之间的距离很小,有的元器件之间的距离只有0.5mm,这就对全自动点胶机的点胶工艺要有极高的要求。由于FPC板上的元器件都是精密型元件,因此人工点胶的方式显然达不到精确点胶的要求,在这里我们需要借助机械化、自动化、智能化的点胶机来完成FPC板的封装点胶工作。   而博海(深圳)智能胶接有限公司自主研发生产的BH-B300自动点胶机即可很好的对FPC产品进行点胶,自动点胶,高效率点胶,精密点胶,提高产品点胶品质。                       此解决方案来源于深圳博海智能胶接公司
说明: 喷胶点胶工艺解决方案:   1,点喷胶固定蓝宝石;   2,FPC点喷胶固定金属环   3,指纹识别芯片喷点底填胶,提高芯片可靠性,   4,在FPC元件上点喷底填胶或UV胶包装补强;  指纹模组喷胶点胶设备特点:博海自动喷射点胶系统,专门为如此精小要求的喷点胶要求而开发的点胶系统,配备精准喷射阀与CCD视觉识别定位,三轴运动平台及自主开发的控制软件,可满足各种特殊的客户应用需求,从而大大节约成本,提高产量和生产率,核心部件自主生产,备件充足,全国范围内建立了完善的服务支持网络,极快地响应客户需求,并降低售后服务成本,使指纹识别制造商投资回报更快。  此点胶工艺解决方案来源于深圳博海智能胶接有限公司
说明: 底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 点胶封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖90%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗外应力与热应力能力。底部填充胶还有一些非常规用法,通过在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填充,从而达到加固目的 底部填充胶(Underfill)的应用原理是利用毛细管原理使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。  底部填充胶(Underfill)BGA点胶要求很高,所以人手是没有办法操作控制胶量的。主要是通过以下这几种点胶机进行点胶,   自动点胶机点胶,效率高、胶量稳定、不浪费。想了解更多的底部填充胶(Underfill)的点胶工艺请登陆:www.bohi-good.com
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