说明：
FPC柔性电路板点胶解决方案： 为了提高柔性电路板的可靠性能，我们需要对FPC板上的元器件进行包装，这样就可以确保FPC板上的元器受到胶水的保护，不受外界的环境因素影响，从而提升其性能。 柔性电路板(FPC)点胶的难点：由于FPC板上的元器件之间的距离很小，有的元器件之间的距离只有0.5mm，这就对全自动点胶机的点胶工艺要有极高的要求。由于FPC板上的元器件都是精密型元件，因此人工点胶的方式显然达不到精确点胶的要求，在这里我们需要借助机械化、自动化、智能化的点胶机来完成FPC板的封装点胶工作。 而博海（深圳）智能胶接有限公司自主研发生产的BH－B300自动点胶机即可很好的对FPC产品进行点胶，自动点胶，高效率点胶，精密点胶，提高产品点胶品质。 此解决方案来源于深圳博海智能胶接公司
说明：
喷胶点胶工艺解决方案: 1，点喷胶固定蓝宝石； 2，FPC点喷胶固定金属环 3，指纹识别芯片喷点底填胶，提高芯片可靠性， 4，在FPC元件上点喷底填胶或UV胶包装补强； 指纹模组喷胶点胶设备特点：博海自动喷射点胶系统，专门为如此精小要求的喷点胶要求而开发的点胶系统，配备精准喷射阀与CCD视觉识别定位,三轴运动平台及自主开发的控制软件，可满足各种特殊的客户应用需求，从而大大节约成本，提高产量和生产率，核心部件自主生产，备件充足，全国范围内建立了完善的服务支持网络，极快地响应客户需求，并降低售后服务成本，使指纹识别制造商投资回报更快。 此点胶工艺解决方案来源于深圳博海智能胶接有限公司
说明：
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 点胶封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖90%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗外应力与热应力能力。底部填充胶还有一些非常规用法，通过在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填充，从而达到加固目的 底部填充胶(Underfill)的应用原理是利用毛细管原理使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。 底部填充胶(Underfill)BGA点胶要求很高，所以人手是没有办法操作控制胶量的。主要是通过以下这几种点胶机进行点胶， 自动点胶机点胶，效率高、胶量稳定、不浪费。想了解更多的底部填充胶(Underfill)的点胶工艺请登陆：www.bohi-good.com