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2018 - 11 - 19
点胶机设备的涂胶精确度和哪些因素有关呢?     胶水这一产品在通讯、电子、医疗、航空、军工等等应用广泛,致使出现了各种各样的点胶机设备,其中全自动点胶机设备便是大范围使用.博海(深圳)智能胶接有限公司是一家专业研发生产点胶机|自动点胶机|硅胶点胶机|UV胶点胶机|热熔胶点胶机的自动点胶机厂家。博海公司为每一个客户提供胶水点胶的一站式解决方案。下面我们资深员工为大家分享一下点胶精度的问题因素。每一个引进该设备的电子类企业在前期都需要面临全自动点胶机厂家哪家好的问题,而在后期则又面临着全自动点胶机点胶精确的问题。那么都有哪些要素会对全自动点胶机的点胶精确度产生印象呢?                            点胶机设备的涂胶精确度和哪些因素有关呢?1.释放点胶压力的大小:由于全自动点胶机在实际点胶的过程中需要借助于内部压力降胶水挤出出胶点,进而胶水低落之电子产品上面相应的部位。如若全自动点胶机内部的压力过大便可能会一次性挤出过多的胶水致使电子产品上面低落过多的胶水,而内部压力过小则可能会致使胶水断断续续的低落到电子产品上面的现象,进而因胶水量过少引发电子产品出现生产缺陷。2.点胶量的大小和胶水...
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2019 - 01 - 16
正确使用自动点胶机有助提升点胶效果  正确使用自动点胶机有助提升点胶效果的,为什么这么说呢?因为您了解自动点胶机整体的操作,怎么进行涂胶步骤设计,那么操作起来也比较简单,而点胶路径设计也是比较精准,点胶效果肯定会有所提升。让博海公司小六为您讲解一下如何进行点胶设备调试。   第一步:设计点胶阀,这是调整点胶精度核心,其它都是以大范围控制,而点胶阀则是控制精准度,是否满足点胶需求,主要还是看点胶阀能够把点胶精度设置到多少,是否满足到点胶的需求,比如手机中框点胶需求精度是0.05mm,而点胶阀则只能设置到0.06mm,自然无法满足生产的需求,那么自动点胶机配件满足生产需求是调试的前提。   第二步:调试点胶机设备肯定需要了解产品的涂胶步骤,然后才能够一点点进行调试,例如:桌面式三轴点胶机在手机中框点胶调试机器,首先我们需要把前期工作完成,把涂胶步骤设计好,然后开始正式的自动点胶机调试,第一步、先控制点胶气压值,让其保证在5-6mpa,稳定气压之后,设计点胶控制器的值,让其也稳定在一个数据中。  设计好点胶步骤之后,则可以进行电视显示屏涂胶,实际点胶还是会有一些误差,那么需要再次进行自动点胶机调试,保证点胶精度符合生产的需求,调试点胶是能够增加点胶质量的,我们有专业的售后团队,买点胶机就选择我们博海自动点胶机。
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2019 - 02 - 20
点胶机设备上的伺服电机究竟是怎样工作的?什么是伺服电机?   伺服电机(servo motor )是指在伺服系统中控制机械元件运转的发动机,是一种补助马达间接变速装置。伺服电机可使控制速度,位置精度非常准确,可以将电压信号转化为转矩和转速以驱动控制对象。伺服电机转子转速受输入信号控制,并能快速反应,在自动控制系统中,用作执行元件,且具有机电时间常数小、线性度高、始动电压等特性,可把所收到的电信号转换成电动机轴上的角位移或角速度输出。分为直流和交流伺服电动机两大类,其主要特点是,当信号电压为零时无自转现象,转速随着转矩的增加而匀速下降。                               伺服电机工作原理:伺服主要靠脉冲来定位,基本上可以这样理解,伺服电机接收到1个脉冲,就会旋转1个脉冲对应的角度,从而实现位移。因为,伺服电机本身具备发出脉冲的功能,所以伺服电机每旋转一个角度,都会发出对应数量的脉冲,这样,和伺服电机接受的脉冲形成了呼应,或者叫闭环,如此一来,系统就会知道发了多少脉冲给伺服电机,同时又收了多少脉冲回来,这样,就能够很精确的控制电机的转动,从而实现精确的定位,可以达到0.001mm。&...
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博海(深圳)智能胶接有限公司
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说明: FPC柔性电路板点胶解决方案:   为了提高柔性电路板的可靠性能,我们需要对FPC板上的元器件进行包装,这样就可以确保FPC板上的元器受到胶水的保护,不受外界的环境因素影响,从而提升其性能。   柔性电路板(FPC)点胶的难点:由于FPC板上的元器件之间的距离很小,有的元器件之间的距离只有0.5mm,这就对全自动点胶机的点胶工艺要有极高的要求。由于FPC板上的元器件都是精密型元件,因此人工点胶的方式显然达不到精确点胶的要求,在这里我们需要借助机械化、自动化、智能化的点胶机来完成FPC板的封装点胶工作。   而博海(深圳)智能胶接有限公司自主研发生产的BH-B300自动点胶机即可很好的对FPC产品进行点胶,自动点胶,高效率点胶,精密点胶,提高产品点胶品质。                       此解决方案来源于深圳博海智能胶接公司
说明: 喷胶点胶工艺解决方案:   1,点喷胶固定蓝宝石;   2,FPC点喷胶固定金属环   3,指纹识别芯片喷点底填胶,提高芯片可靠性,   4,在FPC元件上点喷底填胶或UV胶包装补强;  指纹模组喷胶点胶设备特点:博海自动喷射点胶系统,专门为如此精小要求的喷点胶要求而开发的点胶系统,配备精准喷射阀与CCD视觉识别定位,三轴运动平台及自主开发的控制软件,可满足各种特殊的客户应用需求,从而大大节约成本,提高产量和生产率,核心部件自主生产,备件充足,全国范围内建立了完善的服务支持网络,极快地响应客户需求,并降低售后服务成本,使指纹识别制造商投资回报更快。  此点胶工艺解决方案来源于深圳博海智能胶接有限公司
说明: 底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 点胶封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖90%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗外应力与热应力能力。底部填充胶还有一些非常规用法,通过在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填充,从而达到加固目的 底部填充胶(Underfill)的应用原理是利用毛细管原理使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。  底部填充胶(Underfill)BGA点胶要求很高,所以人手是没有办法操作控制胶量的。主要是通过以下这几种点胶机进行点胶,   自动点胶机点胶,效率高、胶量稳定、不浪费。想了解更多的底部填充胶(Underfill)的点胶工艺请登陆:www.bohi-good.com
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