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2019 - 03 - 11
厌氧胶与点胶机设备的关系  厌氧胶因其具有独特的厌氧胶固化特性,可应用于锁紧、密封、固持、粘接、堵漏等方面。厌氧胶已成为机械行业不可缺少的液体工具。在航空航天、军工、汽车、机械、电子、电气等行业有着很广泛的应用  。1.密封防漏:任何平面都不可能完全紧密接触,需防漏密封,传统方法是用橡胶、石棉、金属等垫片,但因老化或腐蚀很快就会泄漏。而以厌氧胶来代替固体垫片,固化后可实现紧密接触,使密封性更耐久。厌氧胶用于螺纹管接头和螺纹插塞的密封、法兰盘配合面的密封、机械箱体结合面的密封等,都有良好的防漏效果。                                                 2.锁紧防松:金属螺钉受冲击震动作用很容易产生松动或脱机,传统的机械锁固方法都不够理想,而化学锁固方法廉价有效。如果将螺钉涂上厌氧胶后进行装配,固化后在螺纹间隙中形成强韧塑性胶膜,使螺钉锁紧不会松动。3.固持定位:圆柱型组件,如轴承与轴、皮带轮与轴、齿轮与轴、轴承与座孔、衬套与孔等孔轴组合配件,以前无一例外的采用热套、冷压等尺寸...
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2019 - 05 - 16
视觉自动点胶机校正方法   行业分析人士表示,视觉自动点胶机市场规模持续高速增长,应用场景范围不断拓展,应用落地速度逐渐加快,发展潜力巨大。我国计算机视觉行业创业公司业绩较好,占据了较大市场份额。但这些公司的业务主要集中在技术提供和应用场景领域,产业链上游涉及的公司极少,不利于行业整体健康发展,未来行业还需积极进行相关技术研发,掌握核心技术。                              在很多精密的电子加工场合,指令示教程序中需采用图像十字中心参考编程,记录的位置点为图像坐标,运行示教程序时需用针筒或阀头来实际点胶,所以需要校正求得阀中心与图像中心的距离偏差,系统软件会根据校正的偏差结果自动调整阀头位置来执行示教程序。校正的方法采用在固定打单点胶,然后图像对位的方法来校正。                              视觉自动点胶机产业链上游为基础支撑层,包括人工智能芯片、算法技术和数据;中游为技术提供层;下游是具体应用...
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2019 - 06 - 02
AB胶点胶机点胶过程问题处理方法  胶水有气泡是影响点胶质量的主要因素之一,如果能够保证在点胶过程中,不出现任何的点胶问题,这样可以保证锂电池封装的数量与质量,当然胶水没有气泡也是我们博海一直致力的追求,希望能有一天生产出没有任何点胶问题的点胶机。                                    AB胶点胶机点胶过程问题处理方法   封装工艺是什么?就是把一处地方密封或者粘接,让其外物进去,这就是封装,桌面点胶机使用在锂电池封装能够防止电池液泄漏,还能够让电池有更长的寿命,前提就是不能够出现流体气泡,不然会引锂电池爆炸,以前经常出现电池爆炸的原因就是如此。AB胶点胶机点胶过程问题处理方法   桌面点胶机是我们博海研发出的中高端点胶机设备,全机身采用着不锈钢制造而成,每一个棱角都是机器切割,使用机器打磨的方式,看似平凡,其实采用了很多高端技术才制造出来的,为什么有些点胶机买得比较贵,这就是原因,使用高端技术生产出来,哪么能够在工作完成度也是非常高的,锂电池封装完成可以选择桌面点胶机进行生产。            &...
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博海(深圳)智能胶接有限公司
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说明: FPC柔性电路板点胶解决方案:   为了提高柔性电路板的可靠性能,我们需要对FPC板上的元器件进行包装,这样就可以确保FPC板上的元器受到胶水的保护,不受外界的环境因素影响,从而提升其性能。   柔性电路板(FPC)点胶的难点:由于FPC板上的元器件之间的距离很小,有的元器件之间的距离只有0.5mm,这就对全自动点胶机的点胶工艺要有极高的要求。由于FPC板上的元器件都是精密型元件,因此人工点胶的方式显然达不到精确点胶的要求,在这里我们需要借助机械化、自动化、智能化的点胶机来完成FPC板的封装点胶工作。   而博海(深圳)智能胶接有限公司自主研发生产的BH-B300自动点胶机即可很好的对FPC产品进行点胶,自动点胶,高效率点胶,精密点胶,提高产品点胶品质。                       此解决方案来源于深圳博海智能胶接公司
说明: 喷胶点胶工艺解决方案:   1,点喷胶固定蓝宝石;   2,FPC点喷胶固定金属环   3,指纹识别芯片喷点底填胶,提高芯片可靠性,   4,在FPC元件上点喷底填胶或UV胶包装补强;  指纹模组喷胶点胶设备特点:博海自动喷射点胶系统,专门为如此精小要求的喷点胶要求而开发的点胶系统,配备精准喷射阀与CCD视觉识别定位,三轴运动平台及自主开发的控制软件,可满足各种特殊的客户应用需求,从而大大节约成本,提高产量和生产率,核心部件自主生产,备件充足,全国范围内建立了完善的服务支持网络,极快地响应客户需求,并降低售后服务成本,使指纹识别制造商投资回报更快。  此点胶工艺解决方案来源于深圳博海智能胶接有限公司
说明: 底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 点胶封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖90%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗外应力与热应力能力。底部填充胶还有一些非常规用法,通过在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填充,从而达到加固目的 底部填充胶(Underfill)的应用原理是利用毛细管原理使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。  底部填充胶(Underfill)BGA点胶要求很高,所以人手是没有办法操作控制胶量的。主要是通过以下这几种点胶机进行点胶,   自动点胶机点胶,效率高、胶量稳定、不浪费。想了解更多的底部填充胶(Underfill)的点胶工艺请登陆:www.bohi-good.com
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