BGA底部填充胶(Underfill)最新自动点胶工艺解决方案 - UV胶点胶机

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2020 - 01 - 02

据大量的资讯表明自动焊锡机的应用以及开发促使焊锡作业提升了数倍的工作效率。这也使越来越多质量有保证的自动焊锡机被频繁应用于工业以及机械领域，很多人经过比对发现自动焊锡机的优势性能特别好，现在就自动焊锡机相比于人工焊锡具有哪些优势性能作简要阐述：1.焊接效率更高自动焊锡机相比于人工焊锡具有更高的焊接效率。人工焊锡经常会受到焊锡工人的手速、心情以及熟练度等众多因素的影响，因此有些时候焊接进度较快，有些时候焊接进度较慢；而自动焊锡机拥有稳定的焊接速度以及焊接技艺，可以确保焊接工作永远有条不紊地进行，因此其焊接效率相对来说更高。2.焊接品质更好据大量的实践数据证实自动焊锡机的焊接品质要远超人工焊锡品质。人工焊锡若是由老手操作，那么焊接品质较好，反之，焊接品质则非常低差，甚至有可能会损坏产品；而自动焊锡机所拥有的高品质以及高精度可以确保焊锡作业完全按照标准程序进行，从而实现高品质焊接。3.焊接成本更低据众多的实验数据都表明自动焊锡机的焊接成本要比人工焊锡更低。人工焊锡有可能会因为技艺不纯熟而导致产品不合格率大幅度上升，而自动焊锡机只需要一次性投入，其工序永远是标准且有序的，这可较大限度地避免焊丝的浪费以及降低产品的不合格率。据统计调查表明自动焊锡机已逐步取代人工焊锡成为工业以及机械加工的顶梁柱。经证实已有越来越多供应销量好的自动焊锡机被定位于多个不同的工业以及机械岗位并且发挥着举足轻重的作用...

自动灌胶机厂家提升市场竞争力的手段都有哪些

2020 - 03 - 10

随着无人化生产的风头愈演愈烈，目前很多具有雄厚实力的企业都开始向这一方向进军，而各种先进程度越来越高的无人化生产设备的出现也让无人化工厂目标的实现触手可及。自动灌胶机目前是很多电子产品生产企业打造无人化生产的重要自动化设备，目前很多灌胶机厂家都开始努力提升在市场中的竞争力。那么受到很多电子厂家关注的自动灌胶机厂家在提升市场竞争力方面的手段都有哪些呢？一、提升产品核心技术的手段受欢迎的自动灌胶机产品包含了很多先进的科技技术，其中如何将高精密机械设备和控制系统进行有机的衔接，是这种自动灌胶机产品极为核心的技术。目前很多灌胶机厂家都在这方面投入了大量的研发资金，希望能够通过全面的掌握这项技术来实现企业在市场中的竞争能力。二、提高产品产能供应的手段目前很多需要大量点胶操作的电子产品行业对于自动灌胶机产品的需求都非常强劲，但由于很多自动灌胶机厂家目前的产能的问题，往往无法满足客户的订单需求，因此错失了和很多优质客户合作的机会。目前灌胶机厂家正在积极谋求扩大产能的方法，希望通过提升产能的方式来增强企业在行业中的竞争能力。三、提升产品质量品质的手段品质好的自动灌胶机厂家想要在行业中获得靠前的市场地位，势必需要曾经合作的老客户能够在体验过产品的品质后，为其在行业间传扬产品优质的口碑。因此目前自动灌胶机厂家在产品的质量品质方面极为重视，通过打造出优质耐用的产品来赢得客户的支持。目前由于自动灌胶机产品...

使用自动灌胶机的注意事项有哪些？

2020 - 06 - 01

目前自动化的生产现如今为许多产品的加工和包装带来了便利的生产方式，例如可靠的自动灌胶机则能够实现胶水的自动化加工和封装。而为了保证更好的加工效果和后续的生产质量达到标准，也需要在使用这种可靠的自动灌胶机时注重细节合理应用。1.注意保证针嘴角度稳固调查发现可靠的自动灌胶机是采用电脑来实现操控的全自动设备，在使用的过程之中，能够通过针筒进行其胶水的注射和封装处理，在这一环节之中，为了保证其注射全面并且不泄露，应当避免挪动或者影响针嘴位置。就此而言在这种受欢迎的自动灌胶机使用过程中，应当避免人为的触碰和调整，在灌装时应当等灌装完毕之后再行人工干预，只有如此才能够让自助光的数量更加稳定并且不浪费原料。2.注意调整容量和行程根据其容器所放置的位置和相应的容量进行参数的调整，才能够让可靠的自动灌胶机顺利的进行浇水的灌装。在这一过程之中，应当预先进行各种参数的设定，保证位置均匀并且确保相应的行程设定符合其灌装的位置和角度，与此同时也需要根据设备的收胶效率进行对比，全面的控制其自动灌胶机的灌装时间和数量，才能够让这种受欢迎的自动灌胶机能够有效的实现灌装应用。总之使用的自动灌胶机拥有着更高效的运转和操作性及本身的自动反应，让其灌胶和其封装的流程更加高效率，就此而言针对其设备的规格和其运动方式进行调整，预先设定好相应的参数并且及时的进行人工检查，才能够确保这种可靠的自动灌胶机能够实现不间断灌胶的工作模...

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BGA底部填充胶自动点胶解决方案

发布日期： 2017-04-14

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底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 点胶封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖90%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗外应力与热应力能力。底部填充胶还有一些非常规用法，通过在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填充，从而达到加固目的