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2022 - 10 - 06
转盘式自动锁螺丝机介绍      转盘式自动锁螺丝机主要组成是由落地架、转盘组件、四轴锁付组件、一出二供料组件、PLC控制器及机罩。转盘组件设在落地架上,转盘组件沿其圆周方向依次设有上下料工位、待锁付工位、锁付工位及待下料工位。四轴锁付组件设在落地架上,并位于锁付工位的正上方。一出二供料组件设在落地架上,并位于转盘组件的下方,且一出二供料组件与四轴锁付组件供料连接。PLC控制器设在落地架上,并与转盘组件、四轴锁付组件及一出二供料组件信号控制连接。工作效率更高,安全系数更高,可配合流水线使用,整体结构更加紧凑,体积小,占用场地面积少,控制更加智能和稳定,锁付动作顺畅。     转盘式自动锁螺丝机,其特征在于锁付所述转盘组件上的工件的四轴锁付组件、用于给所述四轴锁付组件自动上料螺丝的一出二供料组件、用于控制自动锁螺丝机工作的PLC控制器及用于罩住所述四轴锁付组件的机罩;所述转盘组件转动设在所述落地架上,所述转盘组件沿其圆周方向依次设有上下料工位、待锁付工位、锁付工位及待下料工位;所述四轴锁付组件设在所述落地架上,并位于所述锁付工位的正上方;所述一出二供料组件设在所述落地架上,所述一出二供料组件位于所述转盘组件的下方,且所述一出二供料组件与所述四轴锁付组件供料连接;所述PLC控制器设在所述落地架,且所述PLC控制器与所述转盘组件...
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2020 - 02 - 22
通俗的说,优质优价的硅胶点胶机主要用来是给产品来点滴胶水的,这种厂家信誉好的硅胶点胶机能够在多种行业有广泛应用,其不仅仅可以实现三维和四维路径点胶,并且能够精准定位精准控胶,而且在点胶的过程当中不会出现漏胶、滴胶或拉丝现象。那么影响硅胶点胶机点胶效果的技术参数主要有哪些呢?1、点胶量的大小在硅胶点胶机工作的过程当中,点胶量的大小也会影响其点胶的效果,所以在使用硅胶点胶机的过程当中应当根据相应的规定来控制点胶量的大小,保证有充足的胶水来粘结组件,同时又需要避免胶水过多。具体说来点胶量的多少应当由时间的长短来决定,还需要根据生产当中的情况,比如胶水的粘性和室温等来选择点胶的时间。2、点胶的压力大小在使用质量有保证的硅胶点胶机进行点胶时通常也需要配合胶枪等设备提供一定的压力来保证胶水的供应,而压力的大小决定了供销量和胶水流出的速度,压力如果过大就会造成胶水溢出较量过多,而压力太小则会出现点胶断续的现象和露点现象,从而可能会导致产品缺陷,因此点胶压力的大小也是需要严格控制的,应该根据胶水的性质与工作环境的温度来选择研究压力的大小。总之影响硅胶点胶机点胶效果的技术参数包括点胶量和点胶的压力。除此之外,硅胶点胶机的点胶效果还会受到针头大小以及针头与工作面之间的距离,胶水的年度和胶水的温度固化,温度曲线、气泡等多种条件的影响,因此在使用优质优价的硅胶点胶机进行点胶时,要控制好以上几种技术参数,方...
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2020 - 05 - 10
当遇到在梅雨天气,不少区域均会造成不断的阴雨天气候,不同受潮现状特别普遍。所以自动点胶机会受潮吗?事实上自动点胶机每到这些节气同样是会造成受潮现状的,这些是很普遍的现状,所以怎么知道自动点胶机受潮?自动点胶机受潮怎样解决?点胶机设备受潮的解决方法:  1.怎么知道自动点胶机受潮:第一步在自动点胶机点胶前对点胶设备开展各领域的情况安全检查,一旦自动点胶机归属的氛围跟前的相同,自动点胶机打开后后考察封装内的干湿度显示,一旦自动点胶机的湿度卡上的湿度超过                2.自动点胶机受潮怎样解决:列举比较简单最高效的手段便是用到电热鼓风干燥箱对受潮的自动点胶机开展烘干,烘干温控在85℃前后,烘干时长为10—20个钟头。一定要记住的是不能用100度以上的温度来烘干,避免控制主板元件手损。  3.点胶机怎样防止受潮:放置在透风的地方,存放在加垫的平台上,按时访问设备,以保证设备处在优良的模式,主机箱内存放几包防潮剂,并用到防污防潮套罩住主机箱及显示屏,使自动点胶机受潮的频率得到控制与降低。
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BGA底部填充胶自动点胶解决方案

发布日期: 2017-04-14
浏览人气: 2754

  底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 点胶封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖90%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗外应力与热应力能力。底部填充胶还有一些非常规用法,通过在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填充,从而达到加固目的

 底部填充胶(Underfill)的应用原理是利用毛细管原理使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。

  底部填充胶(Underfill)BGA点胶要求很高,所以人手是没有办法操作控制胶量的。主要是通过以下这几种点胶机进行点胶,

  

BGA底部填充胶自动点胶解决方案 

自动点胶机点胶,效率高、胶量稳定、不浪费。想了解更多的底部填充胶(Underfill)的点胶工艺

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