BGA底部填充胶(Underfill)最新自动点胶工艺解决方案 - UV胶点胶机

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2020 - 01 - 16

在一些电子元件的加工制作中，相关电子零件的粘合问题直接影响了电子元件的品质。目前，在电子元件的粘合工作中，使用点胶机已经取代了传统的手动粘胶。质量高的点胶机粘胶精度高，并且机器稳定性和可升级性都能满足点胶技术的更新。因此，对于电子加工制造业来说，选择好的点胶机至关重要。下文重点解读辨别点胶机的品质应该从哪几个方面入手？1、从外观和材质入手人们在接触点胶机时，先入眼的就是其外观做工和材质。从做工的精密程度和材质的品质方面，人们可以至关感受到点胶机的品质如何。一般高品质的点胶机的外壳都是使用优质原料制成，并且外壳均匀性好，有光泽。同时，好的点胶机使用的材质具有抗压力和抗氧化性能，不易受到腐蚀。2、从功能完善性入手品质过关的点胶机的功能完善性较好，这点可以供点胶机具有的基础参数看出。点胶操作时，点胶机设计到需要调节的参数包括点胶频率、出胶量、点胶等待时间、点胶声音大小、设备功率等。全自动点胶机一般具有出胶稳定、点胶快、声音小、节能好等优点，同时发热量也较低。因此，人们评判点胶机品质时，可以从其功能完善性入手。3、从用户口碑入手具优质性能的点胶机往往在市场中占有较大的份额，能够受到许多电子制作企业的认可，同时这些企业对于点胶机的口碑也能给出好的反馈。因此，人们在辨别点胶机品质好坏时，可以重点查看该款点胶机得到的口碑反馈评价，从中可以看出点胶机厂家的产品质量的稳定性和服务的完善性。概括而言，...

应用自动焊锡机的好处有哪些

2020 - 03 - 26

高标准的焊接处理能够有效的维持电路的精密系统的寿命和其连接性，而其焊接的实际效果和自动化流程也成为了目前评估生产工艺的重要基础，因此应用高标准的自动焊锡机则成为了提升其焊接加工模式的必然趋向。如今这种品质可靠的自动焊锡机应用促使相应的焊接技术更加成熟，同时也为目前高标准的焊接模式带来更专业的技术水准改善了焊接水平。1.能够提高焊接处理的效率在焊接过程之中必然会有一系列的液体渗出需要进行清洁处理，而为了保证焊接系统高效且长期的使用更加顺畅安全，目前使用方便的自动焊锡机采用了专业的自动清洗工艺维持焊接点的美观，在使用完成之后能够对各个部位实现有效的清洁处置。在这种高标准的自动焊锡机应用之下降低了人工清洁的难度，与此同时性能稳定的自动焊锡机也能够通过自动流程化的控制方式实现焊接，借助这种高端的自动焊锡机让其焊接的效率显着提高并且保证焊接质量稳固。2.能够满足复杂结构部件的焊接需要目前市面上高精密度的电路系统和相应的机械零件尤为常见，而其本身精密度的结构也要求采用更加专业的工艺进行焊接处理，因此目前使用方便的自动焊锡机则凭借着智能且自动的处理工艺达成了更高标准的焊接处理。就此而言将技术稳定的自动焊锡机应用在焊接处理的环节之中，能够通过其焊接的高效反应实现更加专业的焊接处理维持良好的性能。总之应用高标准的自动焊锡机能够达到更加先进且智能的焊接体验，而由于其焊接的可控性和专业性，让相应焊接的成...

发动机硅胶点胶流程

2020 - 06 - 15

想必各位对发动机这个组件不陌生，这属于汽车或摩托等交通工具的动力转化装置，内能转化为机械能才能推动运行，你是否知道发动机涂硅胶是为了哪方面的需要吗？通过硅胶点胶机进行发动机点胶来完成两壳体间能够连接固定，所以会沿着整个衔接面涂上一层连通路径的高粘度硅胶。　　在对发动机涂硅胶前我们先简单谈一下博海硅胶点胶机，这款设备是专门用于控制高粘度膏体硅胶而组装的非标设备，这款机器是根据外接控制器进行参数和路径的设定，具体是设定线开始点、中间点、结束点等路径，沿着发动机需要填涂硅胶的衔接面设定坐标点即可，并设定出胶时间和出胶快慢等技术参数，经测试后确认正常无误即可投入正式生产。　　我们再回到发动机涂硅胶的实际应用，操作前需要检查有没有属沙眼或缺陷方面的问题，这需要优先处理解决，另外发动机壳体衔接面需要有比较优良的密封性和气密性，这是为了避免在正常运作时发生漏机油问题，发动机涂硅胶所选用的硅胶应该是能耐油耐高温类型的，这是为了避免发动机高频率运作发热而使胶体凝固效果受损。硅胶点胶机将沿着两端发动机壳体涂硅胶，完整均匀点涂后衔接等待冷却干固后，硅胶就能起到类似密封圈的效果，所以会拥有更高的使用寿命和运行承受强度。大流量膏体硅胶点胶阀将发动机涂硅胶后势必会更加耐用且具有更高的实用性和价值，汽车或摩托车等交通工具长时间运行不漏油，并保持高效的执行效率而不损坏。

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BGA底部填充胶自动点胶解决方案

发布日期： 2017-04-14

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底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 点胶封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖90%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗外应力与热应力能力。底部填充胶还有一些非常规用法，通过在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填充，从而达到加固目的