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2017 - 05 - 23
点胶机设备输入画好的产品CAD图自动生成点胶程序 由于现在各行各业的的产品都不一样,要求的点胶精度也不一样。点胶要求精度高,产品点胶路径复杂,那就需要从点胶机设备这方面进行改进了。而如何有效提高数控系统的运行效率是全自动点胶机设备厂家面对的问题,在这激烈的市场竞争环境下,博海(深圳)智能胶接有限公司转门研发出点胶机设备可以把画好的产品CAD图自动生成点胶程序,减去很多繁琐的工作,大大提高生成效率。博海点胶机拥公司有近9年的点胶技术经验。是跑在行业的前端。在通讯、家电、医疗、LED照明、五金模具等行业中起到了至关重要的作用。解决了不少的点胶技术上的问题。为不同的厂家提供点胶胶接技术方案。       所谓的产品CAD图自动生成点胶程序就是在电脑上绘制出的产品图或者加工路径图,之后再利用相关软件从图形中提取数控加工所需参数的一种技术,被广泛的应用于机器设备的生产加工作业过程中。全自动点胶机设备在生产加工过程中,将经过优化处理之后的加工路径图已经各项差数应用于数控加工的过程中,极大的提高了生产加工效率。                  如今...
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2017 - 11 - 02
博海智能点胶机标准化,迅速引爆自动点胶市场  伴随现代工业的加速推进,自动点胶机行业的竞争空前激烈,呈现出两级分化格局,首先是企业规模较小的低端点胶机设备生产厂商,数量众多,主打价格战。然后是生产中高端点胶机的大型企业,设备优势明显,部分已达国际先进水平,相比于低端市场来说竞争较小。但是,由于我国点胶机市场需求较大,点胶机技术更新迭代迅速,包括国际制造商在内的越来越多的竞争对手开始进入点胶机的中高端市场,展开了更加激烈地角逐。  一方面,在市场竞争加剧的同时,点胶机、自动点胶机、AB胶点胶机、UV胶点胶机、热熔胶自动点胶机等设备,在质量、性能、技术上也都有了一定地提高。另一方面,为抢占更多的市场份额,博海(深圳)智能胶接有限公司已把自动点胶机产品标准化,于是,除了依托优质的质量,完善的品牌与售后服务成为点胶机市场竞争中的关键角色。  在业内,博海智能点胶机已做到有口皆碑,除了质量的保障,还源于品牌和服务的双管齐下。凭借着自身的核心技术和多年的行业经验,博海智能在家电、手机通讯、汽车电子、医疗、电磁屏蔽、防水密封、和太阳能等新能源领域为客户实现了高速度、高精度的智能制造方案,收获众多业界好评,提高了消费者满意度和忠诚度。
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2017 - 04 - 10
未来自动点胶机行业的发展不仅仅限于对自动点胶机材料本身的研发及应用,还要在精深加工上下工夫,我国自动点胶机产业还处于整个自动点胶机工业链的下游,低水平自动点胶机工艺较多,未来自动点胶机产业的持续发展还需从根本上调整工业结构。博海(智能)胶接有限公司是一 家拥有近9年点胶工艺技术的厂家。博海公司本着以自身技术为依托,持续创新,不断为各行各业解决新产品上的点胶技术问题。创造出更好更人性化的自动点胶机。   自动点胶机行业正在成长为国民经济的重要组成部门,自动点胶机材料、自动点胶机设备领域的发展都十分迅速。优化工业链结构,迈向精深化发展将成为行业未来的趋势。全自动点胶机开启了自动点胶机机械自动化技术的时代。之后,跟着控制与驱动技术、伺服技术以及数字化理念的参与,自动点胶机机械市场已经经历了多轮变革。目前,中国已经成为世界最大的商品出产和出口大国,与此同时,全球的目光也聚焦在发展最快、规模最大、最具潜力的中国自动点胶机市场。  近几年,各行各业对产品的要求越来越高,自动点胶机机工艺的泛起,为电子设备行业添加的全新的工艺,下面我们来讲讲汽车电子行业。汽车行业是一个要求比较高的行业,汽车对内部的每个部件的品质要求很高,所以汽车电子配件粘接工艺发展迅速。涉及到点胶的有,电子控制器,仪表盘,传感器,汽车导航等。点胶机应用领域了解更多,请登陆:http://w...
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BGA底部填充胶自动点胶解决方案

发布日期: 2017-04-14
浏览人气: 810

  底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 点胶封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖90%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗外应力与热应力能力。底部填充胶还有一些非常规用法,通过在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填充,从而达到加固目的

 底部填充胶(Underfill)的应用原理是利用毛细管原理使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。

  底部填充胶(Underfill)BGA点胶要求很高,所以人手是没有办法操作控制胶量的。主要是通过以下这几种点胶机进行点胶,

  

BGA底部填充胶自动点胶解决方案 

自动点胶机点胶,效率高、胶量稳定、不浪费。想了解更多的底部填充胶(Underfill)的点胶工艺

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