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2017 - 11 - 29
重点产业实现智能转型,博海AB胶点胶机优势明显工信部此前发布了智能制造发展规划,将智能制造正式上升至国家战略层面。规划提出,推进智能制造实施两步走战略:第一步,到2020年,智能制造发展基础和支撑能力明显增强,传统制造业重点领域基本实现数字化制造,有条件、有基础的重点产业智能转型取得明显进展。第二步,到2025年,智能制造支撑体系基本建立,重点产业初步实现智能转型。根据智能制造产业规划,预计在“十三五”期间,智能制造装备产业销售收入年复合增长率达24.58%,发展前景广阔。                                资本+政策双轮驱动,正是当前我国本土智能自动化点胶产业发展成长的好时机。近年来,产业整合已经成为当前中国自动点胶产业崛起、产业链协调发展的必然趋势,获得资金支持的龙头企业纷纷扬帆出海,寻求技术上的“跨越式追赶”,谋求打开国际市场。博海(深圳)智能胶接有限公司主要产品为自动点胶机、AB胶点胶机、UV胶点胶机、硅胶点胶机、快干胶点胶机、手机点胶机、热熔胶自动点胶机等等自动点胶机设备。公司一直坚持研发战略,2016年研发投入占比高达30%。在当前产能吃紧、市场需求强烈的背景下,公...
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2017 - 04 - 28
如今家电行业用工成本高、人员流动大。同时随着生活品质提升,消费者对家电的种类和品质的要求逐渐提高。因此家电行业的生产线迫切需要实现自动化。智能制造将成为企业转型升级的必经之路。博海(深圳)智能胶接有限公司为你实现机器人实现自动装配、自动点胶、搬运、焊接、包装、金属加工等全自动化设备。大大提高客户产能和产品质量。降低客户人工成本。工艺已经越来越多被应用在各类传统制造业.此次与大家分享的是时代在变,信息智能化时代在不断的发展。博海公司重点项目就是点胶组装工艺上的一些应用,今后还会继续为大家分享更多关于自动点胶机器人解决方案。最新的点胶机器人了解请登陆:www.bohi-good.com
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2017 - 05 - 31
现在胶粘剂应用行业广泛,已渗透到各个行业领域。对于硅胶来说,品种多样,颜色也多样,而且添加了不同的材料进去,这样不同硅胶产品就适应于不同的产品应用,对于高粘度的硅胶适合用点胶机设备点胶机吗?大家可看博海智能胶接公司的专业技术人员给大家分析一下。     对于高粘度及带研磨性填充物的腐蚀性材料,高强度、带有抗侵蚀及抗磨损密封组件的气动胶阀与硅胶点胶机搭配使用就很适合,但是大家要知道的一点:材料的研磨性越高,胶阀的维护周期就越频繁。     除了硅胶的粘度以外,还要考虑一些硅胶的流体触变性质。具有触变性的流体很难倾倒,但在搅拌后,这些流体便会变成乳脂状,倾倒就变得容易多了,,不同的是,这类流体一般储存于还未脱气的小罐头里。因此,我们就得考虑应当如何把流体从胶筒里抽取到硅胶点胶机的点胶阀内使之脱气。膏状流体粘度更高,可直接从已包装好的容器中被抽取到胶阀内。通常情况下,这类流体是已经脱气了的,但这还需要同生产商确认。适用于膏状流体的气动点胶阀有短管阀、提升阀及高压针阀。如果是用于高粘度流体的微型胶点施胶应用,则推荐使用电动螺旋阀。               &#...
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BGA底部填充胶自动点胶解决方案

发布日期: 2017-04-14
浏览人气: 936

  底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 点胶封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖90%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗外应力与热应力能力。底部填充胶还有一些非常规用法,通过在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填充,从而达到加固目的

 底部填充胶(Underfill)的应用原理是利用毛细管原理使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。

  底部填充胶(Underfill)BGA点胶要求很高,所以人手是没有办法操作控制胶量的。主要是通过以下这几种点胶机进行点胶,

  

BGA底部填充胶自动点胶解决方案 

自动点胶机点胶,效率高、胶量稳定、不浪费。想了解更多的底部填充胶(Underfill)的点胶工艺

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