BGA为什么要采用自动点胶机来点胶呢？

   由于CSP元件锡球分布的复杂化，PoP的底部填充容易出现胶水填充不足或固化不完全的现象。所以胶水与焊接后助焊剂残留的兼容性，胶水的粘度，流动性，填充量及固化参数就需要慎重考虑。点胶量可以根据理论计算再实际调整修正，点胶咀高度的设定是根据焊接后PoP的实际standoff值来确定。根据下面的胶水固化后的体积及胶水的收缩特性确定需要的胶水填充量。

   自动点胶机点胶咀高度参数设置：点胶喷咀的高度设定需要考虑上部元件胶水的毛细填充，出胶口应该与上部元件的焊接面处于一个水平高度。Underfill结果切片分析：胶水填充切片与回流切片不同，需要看到元件底部锡球区域胶水的分布和固化效果，所以采用水平方向的切片，上下元件的锡球分布区域胶水填充完全，无气孔，固化完全，整个填充效果满足设计要求。

  经过对设备进行一定的升级改造，普通SMT设备可以贴装0.4mm/0.5mm 间距的 PoP封装；锡膏印刷工艺控制很关键，真空顶模的使用可以得到很好的细间距元件锡膏印刷效果，满足生产要求；对上部的CSP元件, 助焊剂选择和助焊剂高度的控制非常重要，50%--70%锡球高度的助焊剂蘸取量可以满足上部元件的贴装和焊接要求； 元件底部焊点高度的一致性有利于焊接可靠性保证，这也是回流曲线优化的标准之一；通过理论计算可以预估需要填充胶水的体积，这有利于工艺的预先设计和生产成本管控；胶水材料与助焊剂的兼容性是一个重要特性参数，胶水固化完全更加有利于焊点可靠性保障。

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