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2021 - 06 - 12
硅胶点胶机更换胶水的正确方法     硅胶点胶机是专业用来点硅胶的设备,专为硅胶和其他流动性差、粘度高的胶水所独立设计,特别适用点包装为毫升的硅胶、玻璃胶的产品。硅胶点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等,专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器,可实现三维、四维路径点胶,精确定位,精准控胶。需要结合所采用的硅胶包装方式来确定,包装方式不同,点胶机所搭配的压胶装置不同。     硅胶点胶机常用的硅胶为300ml包装,压胶装置为套筒压胶。如果胶水固化了,造成堵塞,需要更换的配件有胶桶转接头、针头。其他配件不用更换,看你的硅胶是怎么装的 如果是通常的那种330ml装的话只需要每次更换就可以了,如果是储胶灌装的话需要再次倒入就可以了 还有一种是针筒式的,不过硅胶用针筒点胶的很少。关于更多硅胶点胶机怎样更好胶水的可以登陆 www.bohi-good.com  了解
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2021 - 07 - 19
海绵点胶机点胶过程介绍    珍珠海棉常用被用于包装,而EPE海绵是普通海绵的升级版,加入了更多的特点,例如:保温和防潮等,而要进行EPE海绵点胶选用哪种机器和胶水,已经有了重新的认定,为了更方便完成点胶,可采用机器人工方式,解决人工点胶问题。 海绵点胶机  胶水推荐使用复合型专用胶水和黄胶,可配合涂胶设备完成EPE海绵涂胶,由于胶水是专用性的,避免出现腐蚀情况,具备良好的点胶效果,还能够加入静电剂,提升海绵防静电能力,而这些都可以采用点胶机来完成操作,每个产品基本需要很大量的基数,涂胶机刚好可以设计点胶路径,重复着一次又一次的动作。  虽然人工点胶也可以操作,但是细节方面控制没有机器优势,大规格海绵使用人工生产,效率和质量可以保证,类似EPE海绵是制作精密盒子,外观涂胶也有严格要求,手动操作还是有一定的误差,没有点胶机准确。海绵点胶机使用方法:1.把EPE海绵表面进行清理,把杂质全部清理干净。2.如何能把环境温度控制在20~30摄氏度,会有更好的粘接效果喔!也可以采用烤箱方式,提升胶水凝固速度。3.设置好点胶程序之后,可把EPE海绵直接放置工作平台上,然后启动,就可进行点胶。4.胶水凝固时间:表面凝固5~8分钟,彻底凝固需要24小时。
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2021 - 08 - 25
分享自动点胶机设备点胶优点   点胶机是专门对胶粘剂等涂料进行控制并点滴、涂覆于产品表面的自动化设备。它是通过压缩空气将涂料送进供胶管,然后通过程序控制,将涂料按照预先设定的路径进行点滴或者涂覆。自动点胶机是对要封胶处理的产品进行自动按程序设定的路线分点到点或者一条线般快速而又精确为其喷涂各种胶水的机器。点胶机设备参数:型号 BH-B500-2G加工范围XYZ 500*250*250*100mm外观尺寸 630(L)*680(W)*620(H)mm最大负载Y/Z 7kg/3kg最大空移速度 400mm(XY)/200(Z)轴传动方式 步进马达+皮带+精密直线导轨XYZ定位精度 ±0.03mm程序储存容量 999个参数文件(每个文件65535点)编程器 液晶屏教导盒马达系统 精密步进马达运动模式 3轴点到点、连续直线、圆孤扩展IO 4输出/4输出输入电源 AC220V 50/60Hz 0.3kw工作环境 温度0-40℃ 相对温度20-90%重量 60kg   自动点胶机设备从而大大地提高了从事封胶加工企业的效率和节约大量的时间,备受现在广大老板的喜爱!市面上普遍的自动打胶机有电子产品,机壳粘接,陶瓷工艺品等众多高精度三轴点胶机,就连设计衣服行业上都能使用到自动打胶机呢!你说它实用不实用对于它很多人在议论不止,其实在企业里引用这种自动化...
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硅胶点胶机的介绍与硅胶应用特性

发布日期: 2018-02-02
浏览人气: 304

硅胶点胶机的介绍与硅胶应用特性                          

   硅胶点胶机是一款专门用来点涂硅胶的设备,性能特点:

1.中文手持式液晶屏操作,编程方便,易学易懂;具有画点、线、面、弧、圆.不规则曲线连续补间等功能,实现任何3D非平面轨迹路径,卓越的示教功能。支持阵列、图形化浏览、三维椭圆、常用图形库插入、群组编辑等高级功能;

                                硅胶点胶机的介绍与硅胶应用特性

2.超大容量2G高速MiniSD文件存储器,可存储999个点胶工艺文件,具自动防固化功能,有效防止胶水固化堵塞针头。


3.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定,配合专用点胶控制器,出胶量稳定,断胶干净,不漏滴胶;


4.具自动防固化功能,有效防止胶水固化堵塞针头。

                                    硅胶点胶机的介绍与硅胶应用特性

  硅胶点胶机主要应用在有机硅胶上。有机硅胶:即有机硅化合物,是指含有si-o键、且至少有一个有机是直接与硅原子相连的化合物,习惯性常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物,也当作有机硅化合物。其中以硅氧键为骨架组成的聚硅氧烷有机硅化合物,应用最广泛。 由于有机硅独特的结构,兼备了无机材料与有机材料的性能,具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质,并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐等特性。


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