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2020 - 01 - 15
点胶机凭借着点胶精度高、效率快、耗能少等优势,逐渐收到了多种电子制造企业的接受。全自动的点胶机更是可以自动上下料,稳定定位,实现画点、线、圈的三维功能。但是,尽管是质量高的点胶机,在使用过程中还是不可避免的出现一些问题,点胶机厂家已经提出了有效的解决方法,这将在下文中解读。1.点胶拖尾/拉丝点胶机在使用过程中会出现点胶拖尾/拉丝问题,可能的原因包括针头与基板之间的距离太大、点胶之后的延滞时间太短、贴片胶粘度变大、基版扭曲变形等等。针对这些原因,点胶机厂家提出的方法为调整点胶头的高度以减小针头与电路板的距离,延长等待延滞时间,增加胶水回温时间,换质量好的基板。2.胶头堵塞点胶机厂家讲解胶头堵塞主要是因为全自动点胶机针孔内没有完全清洗干净,贴片胶水中混进了杂质,导致堵孔现象,出现胶嘴出量偏少或者没有胶点出来。因此点胶机厂家提出解决方法:更换点胶针头,或者每次点胶作业完成后对针头进行专用的清洗剂进行清洗。此外,两种不同性质的胶水尽量不要使用同一个针头。3.胶点不均匀点胶机厂家解读胶点不均匀甚至出现漏点的原因在于针头与基板之间的距离太大、胶中有气泡、胶质均匀性差、胶中有杂质、针头前部缺胶等等。应对这些原因,点胶机厂家提出解决办法:减小点胶头的高度,大罐分装的胶离心处理以除去胶中的气泡,每班应清洗一次针头和注射筒,新装胶应保证胶充满针头。概括而言,点胶机在点胶过程中常见问题包括点胶拖尾/拉丝...
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2020 - 03 - 25
自动化的操作系统让目前许多领域的技术得到了显著的提升,例如在焊接领域之中高标准且使用方便的自动焊锡机则提升了其焊接过程的稳定性,借助这种品质可靠的自动化信息,更能够保证焊接成品的质量稳固如一。而根据其焊接的过程和相应的技术对比了解,可以发现这种品质可靠的自动焊锡机也能够达成更加优质的焊接效果。1.专业可控的高精密度加工方式据悉专业的结构设计和精准的定位系统是其提高精准度的重要基础,而如今使用方面的自动焊锡机则采用了可靠的结构设计,保证了其定位更加便捷有效同时更换烙铁头之后仍旧能够保证其定位的精准度。就此可知这种稳定的自动焊接模式有效的提高了其焊接的质量,也借助这种焊接处理的技术效果达成了更加精准的加工流程。2.专业的定位矫正功能更靠谱在其焊接处理过程之中出现偏差时,能够精准的进行调控也是决定了其焊接精准度的重要因素,因此目前货源稳定的自动焊锡机则实现了更加专业的定位矫正模式在使用时,能够根据焊接的位置和相关的技术标准进行可靠的调控。因此目前可靠的自动焊锡机即使是在复杂的材料加工过程之中,仍旧能够展现出稳定的定位效果,让这种性能稳定的自动焊锡机达成更加精准且高标准的焊接模式。简言之良好的技术效果来源于专业的结构设计和精准的功能设定,而这种独有的设计效果,也让目前行业里销量好的自动焊锡机展现了稳定的技术成果。就此而言也能够有效的利用这种专业的自动化模式提升焊接的技术效果,为高标准高精密...
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2020 - 06 - 09
蓝牙通讯耳机正确点胶工艺  用过蓝牙通讯耳机的用户都会了解到这种无线耳机的优势所在,仅需通过蓝牙数据传输就能方便地收听各种讯息,通常在制造生产阶段会运用到蓝牙耳机点胶来增加它的实用性和寿命价值,以往的生产会遵循人工操作为主导,于现今智能自动化科技的先进发展影响,使得此情况得以较大的改善,选择自动化的点胶机设备投入使用情况大有改善。  因为蓝牙耳机的整体结构趋于不均不规则状,因此如果要在点胶位置点涂适量的胶水就要有更稳定的生产模式以及更高效率的执行,人工的操作模式被摒弃的原因在于效率低下以及点胶成品的质量不一,为此使用自动点胶机进行蓝牙耳机点胶的路径设定,该设备可通过外接控制器进行各项参数的调整以及路径编程,操作起来远胜于传统的人工操作,并且适用蓝牙耳机椭圆形状不规则三轴点胶,所以更符合于该生产的制造要求。  因为蓝牙耳机的构成比较小且呈现不同的结构,所以会选择相应的组件作为固定治具使用,治具将依照蓝牙耳机的规格、形状、特性乃至大小等数显订做,这个固定组件可用于稳固蓝牙耳机点胶的时候不会因机器震动而偏移或挪动等情况,选用专门的治具进行蓝牙耳机点胶能大幅度抑制不良品率的增加。
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芯片封装点胶机设备介绍

发布日期: 2020-12-10
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芯片封装点胶机设备介绍

    随着点胶机设备在芯片封装应用技术的成熟,更多的集成电路被封装在一个小小的芯片中,从DIP到贴片的技术发展;从单面贴片到双面贴片的演化,芯片的封转技术越来越复杂,对安装固定的方式也要求更多的工艺。人工操作已经无法满足生产任务和质量要求,因此越来越多的引进自动点胶机设备来代替人工。

芯片封装点胶机设备介绍

    根据市场需求,博海智能自动点胶机厂家专门设计了一款喷射点胶机。点胶机控制原理采用工控机+运动控制卡+视觉定位系统,工控机作为设备控制主机,运动卡控制各伺服电机运动,PLC控制步进电机运动,视觉定位系统对PCB进行精确定位,自动更正定位误差。运用领域目前本产品主要运用于各高端电子产品,户外用电子产品,消费类电子产品等,如高档手机,通信设备,船舶电子设备,笔记本计算机等等。

芯片封装点胶机设备介绍

   产品特点编程采用CAD导图或视觉示教,操作简单快捷,支持贴片机档导入,整体式钢制运动平面,运行更平稳。X、Y、Z三轴运动。可选配旋转轴。采用高性能伺服马达+滚珠丝杆驱动,运行精度到达0.01mm;可自动更正误差。配备高速喷射阀或螺杆阀。胶阀自动清洗装置,喷射阀真空自动清洗。

芯片封装点胶机设备介绍

   段式传送结构,一台自动点胶机设备上最多可以同时停留3块PCB,最大可能的节省整条线的待料时间胶阀恒温装置,可自动控制阀体温度,保证工艺品质。PCB恒温装置,可选择的3段式恒温系统,即可减少因为加热导致的待料时间,也可设定不同温度保证工艺品质。超精度的重量控制系统,可保证胶量精确到0.01mg,视使用的阀体口径变化。需要搭配喷射阀使用。


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