BGA/CSP芯片点胶工艺分享
近年来SMT BGA/CSP芯片出现很多虚焊、空洞工艺，很多手机板、DV板、手提电脑板的芯片都用BGA底部填充胶工艺，不知你们的制造工艺是怎么样的？下面博海智能点胶机工程师为你分享一下。
UV胶点胶机
Underfill BGA底部填充胶工艺很麻烦，其实用UV胶绑定BGA也可以达到同样的目的。Underfill有很多种，有的是BGA出厂锡球空闲已置好Underfill，但是在贴片完成过炉会造成很多OPEN现象。我们公司做NB的，都用UV胶点胶机进行点胶，除了采取点UV胶进行固化作用外，还可以采取点黑胶，然后将板子放在烘烤箱中进行烘烤，以起到固化作用，防止BGA芯片等出现虚焊和空洞等不良现象。
BGA点胶机
据我个人看法，我认为黑胶要比UV胶好的多。因为它的固化作用远远超出UV胶好多，出现上述的不良也少。不过，相对而言黑胶的成本和进行烘烤的设备都比较贵。如果是中小型公司还是采取UV胶好点，因为UV胶的成本和UV固化机的价格远远低于点黑胶工艺所需投入的成本。