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2020 - 02 - 22
通俗的说,优质优价的硅胶点胶机主要用来是给产品来点滴胶水的,这种厂家信誉好的硅胶点胶机能够在多种行业有广泛应用,其不仅仅可以实现三维和四维路径点胶,并且能够精准定位精准控胶,而且在点胶的过程当中不会出现漏胶、滴胶或拉丝现象。那么影响硅胶点胶机点胶效果的技术参数主要有哪些呢?1、点胶量的大小在硅胶点胶机工作的过程当中,点胶量的大小也会影响其点胶的效果,所以在使用硅胶点胶机的过程当中应当根据相应的规定来控制点胶量的大小,保证有充足的胶水来粘结组件,同时又需要避免胶水过多。具体说来点胶量的多少应当由时间的长短来决定,还需要根据生产当中的情况,比如胶水的粘性和室温等来选择点胶的时间。2、点胶的压力大小在使用质量有保证的硅胶点胶机进行点胶时通常也需要配合胶枪等设备提供一定的压力来保证胶水的供应,而压力的大小决定了供销量和胶水流出的速度,压力如果过大就会造成胶水溢出较量过多,而压力太小则会出现点胶断续的现象和露点现象,从而可能会导致产品缺陷,因此点胶压力的大小也是需要严格控制的,应该根据胶水的性质与工作环境的温度来选择研究压力的大小。总之影响硅胶点胶机点胶效果的技术参数包括点胶量和点胶的压力。除此之外,硅胶点胶机的点胶效果还会受到针头大小以及针头与工作面之间的距离,胶水的年度和胶水的温度固化,温度曲线、气泡等多种条件的影响,因此在使用优质优价的硅胶点胶机进行点胶时,要控制好以上几种技术参数,方...
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2020 - 05 - 10
当遇到在梅雨天气,不少区域均会造成不断的阴雨天气候,不同受潮现状特别普遍。所以自动点胶机会受潮吗?事实上自动点胶机每到这些节气同样是会造成受潮现状的,这些是很普遍的现状,所以怎么知道自动点胶机受潮?自动点胶机受潮怎样解决?点胶机设备受潮的解决方法:  1.怎么知道自动点胶机受潮:第一步在自动点胶机点胶前对点胶设备开展各领域的情况安全检查,一旦自动点胶机归属的氛围跟前的相同,自动点胶机打开后后考察封装内的干湿度显示,一旦自动点胶机的湿度卡上的湿度超过                2.自动点胶机受潮怎样解决:列举比较简单最高效的手段便是用到电热鼓风干燥箱对受潮的自动点胶机开展烘干,烘干温控在85℃前后,烘干时长为10—20个钟头。一定要记住的是不能用100度以上的温度来烘干,避免控制主板元件手损。  3.点胶机怎样防止受潮:放置在透风的地方,存放在加垫的平台上,按时访问设备,以保证设备处在优良的模式,主机箱内存放几包防潮剂,并用到防污防潮套罩住主机箱及显示屏,使自动点胶机受潮的频率得到控制与降低。
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2020 - 06 - 28
点胶机设备的用途主要有哪些?     由于在线点胶机设备能够大幅度的提高生产率和降低生产成本,能够稳定和提高产品的质量,避免因人为的操作失误而造成的损失。因此,他的作用变得越来越重要,随着工业的发展,以后将有越来越多的产品使用它来工作。而且将朝着智能化方向发展。在我们工业、占据非常重要的地位,可以应用的比较广泛。在汽车、通讯、电子、电气、家电、医疗、化妆品、日用品、办公用品等行业极为普及。在传统的工艺,由最早的人工,到自动化,在演变成今天电脑控制,进步不仅反应在产品工艺质量、外观,还工作效率等。竞争日趋白热化,质量与效率关系企业生存。      是专门应用在流水线的一款点胶机设备,市场随着流水线无人化在线点胶机出现,解决了国内人力数量下降的困境。在未来将会越来越多的工厂走向这个路线,这是大势所趋的。而无人化工厂也是2016年提倡的主要内容。随着操作人员日趋供应紧张,人工生产成本的增加,在线点胶机应用越来越广泛。汽车零件涂布,手机按键,电池,笔记本,线圈点胶,PCB板,IC,喇叭,PDA封胶,LCD封胶,IC封装等。因产品各异,自动化应用也非常繁杂因能够取代人力效率低下,产品工艺所以应用越来越广泛。便是点胶自动化中应用最为广泛的。
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BGA为什么要采用自动点胶机来点胶呢?

发布日期: 2017-12-27
浏览人气: 386

BGA为什么要采用自动点胶机来点胶呢?

   由于CSP元件锡球分布的复杂化,PoP的底部填充容易出现胶水填充不足或固化不完全的现象。所以胶水与焊接后助焊剂残留的兼容性,胶水的粘度,流动性,填充量及固化参数就需要慎重考虑。点胶量可以根据理论计算再实际调整修正,点胶咀高度的设定是根据焊接后PoP的实际standoff值来确定。根据下面的胶水固化后的体积及胶水的收缩特性确定需要的胶水填充量。

                           BGA为什么要采用自动点胶机来点胶呢?

   自动点胶机点胶咀高度参数设置:点胶喷咀的高度设定需要考虑上部元件胶水的毛细填充,出胶口应该与上部元件的焊接面处于一个水平高度。Underfill结果切片分析:胶水填充切片与回流切片不同,需要看到元件底部锡球区域胶水的分布和固化效果,所以采用水平方向的切片,上下元件的锡球分布区域胶水填充完全,无气孔,固化完全,整个填充效果满足设计要求。

                                BGA为什么要采用自动点胶机来点胶呢?

  经过对设备进行一定的升级改造,普通SMT设备可以贴装0.4mm/0.5mm 间距的 PoP封装;锡膏印刷工艺控制很关键,真空顶模的使用可以得到很好的细间距元件锡膏印刷效果,满足生产要求;对上部的CSP元件, 助焊剂选择和助焊剂高度的控制非常重要,50%--70%锡球高度的助焊剂蘸取量可以满足上部元件的贴装和焊接要求; 元件底部焊点高度的一致性有利于焊接可靠性保证,这也是回流曲线优化的标准之一;通过理论计算可以预估需要填充胶水的体积,这有利于工艺的预先设计和生产成本管控;胶水材料与助焊剂的兼容性是一个重要特性参数,胶水固化完全更加有利于焊点可靠性保障。

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