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2020 - 01 - 06
自动焊锡机是一款可以代替人工进行焊锡作业的先进设备。它的出现让更多的焊锡工作人员解放了双手,这也是优质优价的自动焊锡机越来越流行的根本原因之一,现在就在使用自动焊锡机时需要注意哪些细节问题作简要阐述:1.注意个人防护无论工人是进行人工焊锡还是操作自动焊锡机进行焊锡都需要注意个人防护。自动焊锡机是利用发热体、烙铁头等高热的焊锡系统来完成产品的点焊以及拖焊作业,因此在焊接过程中会产生刺目的光芒以及较大的热量,因此建议操作人员谨记时刻佩戴防护眼镜以及耐高温手套。2.注意焊点的焊接质量操作人员在使用自动焊锡机时还应注意焊点的焊接质量。一般来说较为适宜的焊点位置是在三四点的中间,这是为了避免锡点过大造成过度饱和,因为锡点过大有可能造成相邻锡点容易相互接触而造成断路,同时锡点过大也会造成焊接线路板不整齐,另外,在使用过程中也要注意避免焊锡机引线过长以免造成不良反应。3.注意用后清洁操作人员的使用自动焊锡机后要立时进行清洁。焊锡机的烙铁头若是不及时进行清洁容易夹结造成使用寿命下降,但是要特别注意不要把烙铁放置到海棉上清洁,只需清洁后放置锡硬纸壳内即可,同时还要注意立时切断自动焊锡机的电源。自动焊锡机强大的焊锡能力使其在市场上拥有居高不下的人气,特别是那些厂家信誉好的自动焊锡机更是广受工业以及机械等多个行业的好评。无论是性价比多高的自动焊锡机在使用时都要注意个人防护、注意焊点的焊接质量以及注意用后...
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2020 - 03 - 21
随着电子封装向小型化、高密度发展,近几年高速发展起来的晶圆级芯片封装方式成为目前主流的封装形式之一。级芯片封装引入了重布线和凸点技术,有效地减小了封装的体积,是实现高密度、高性能封装的重要技术,很好地满足便携式电子产品尺寸不断减小的需求。芯片封装工艺应用,非接触式喷射点胶机精密点胶技术为核心,喷射式精密点胶机搭载德国进口喷射阀,具备高速、高精度点胶特点可以很好的提高晶圆级芯片封装工艺.                                      博海自主研发生产的高精度喷射系列点胶机,主要用于高端制造业中的芯片底部填充、芯片封装、LED荧光胶高速填充、锡膏精密涂布、触控面板侧喷、PUR热熔胶细线喷涂、接触面板COG封装(Tuffy胶喷胶)、指纹模组点胶、SMT红胶喷胶、窄边框喷射点胶、音量键底涂、PCBA元件点胶、手机SIM卡托点胶、音量键点胶、窄边框三边封胶、摄像头模组点胶、晶片点环氧树脂等组装作业,应用行业遍布 LED、SMT、家电、太阳能、汽车电子、手机行业、医疗器械。
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2020 - 06 - 04
近些年来与时俱进的自动焊锡机开始不断的替代传统的焊锡机,以便更好的在相关工作的开展中保质保量的完成。而之所以认可度高的自动焊锡机被接受运用,在一定程度上离不开其实际使用的好处,所能真正为工作带来的很好助力。一、能够大大提高具体的使用精准度对自动焊锡机使用有所了解的消费者一定知道,只有确保在精准无误的基础上,才能够保障焊锡功能的有效发挥。而通过对口碑好的自动焊锡机的小知识可以显而易见地知道,其的三种都是采用先进的驱动以及运动控制算法来进行优化的,所以能够有效的提升运动末端的定位精准度和重复精准度。尤其在此基础上,评价高的自动焊锡机更是能够采用计算机的控制,通过各种方式输入焊点位置坐标,从而保障具体使用的精准无误。建立在超高精准度的基础上,显然展现了自动焊锡机械率高的特点。二、功能不断完善,更贴合实际需求一机多用的自动焊锡机通过功能的进一步优化,使其在实际使用中的价值得到了更好的体现。尤其通过特大功率实现温度的控制、密码的管理等功能的落实,更是体现了其与时俱进的优势。三、能够为高难度的焊接工作开展助力不断发展的自动焊锡机通过技术的进一步优化,对于更多高难度的工艺要求也能够有效的解决,通过专用自动化烙铁头,增加款式的类型等,从而有效的为高难度焊锡工艺的落实助力。通过以上3点可以看出不断发展的自动焊锡机的使用优势是非常明显的,其与普通常规的焊锡机相比使用的优势显而易见,这也是缘何近些年来品...
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热熔胶自动点胶机

发布日期: 2017-06-27
浏览人气: 238

  热熔胶自动点胶机手机窄边框点胶工艺结构
随着消费电子产品的质量要求,智能手机都在向大屏幕窄边框方向发展,以后窄边框手机会越来越多,手机边框也会越来越窄。所以对点胶的要求自然就越来越高。而双面胶已经达不到各项指标要求,所以越来越多的厂家改用自动点胶方案,目前市场上手机tp与支架粘结点胶工艺应用最广的有两种,各有各的优劣,下面我将从使用的胶水,设备,以及工艺等方面全面的介绍这种手机窄边框点胶方案,以便让更多的人去了解这个方案,帮助更多的人解决tp起翘的难题。因钢化玻璃屏上有喷涂处理,且面积较窄,支架也有不同程度的变形,故只能采用无腐蚀性、粘结强度高,方便拆解返工、耐候性较好的粘接剂。适用基:ABS 聚碳酸酯(PC) PS 玻璃制品 UV涂层 聚酯(含DCPD改性)铝合金 (阳极处理更佳) 镍铬镀层(表面毛糙)同材质或不同材质相互粘接。  主要技术指标:外观 灰色固化体物开放时间(23℃)(秒) 3s-5s比重(g /cm3。25℃ 1.12粘度(185℃)(cps) 5000-7000固化物含量 100%施胶温度(℃) 185℃ ~195℃固化后耐温性能(℃) -35℃ ~80℃此处所示的开放时间是指23℃条件下,粘接剂固化的时间。
  使用的设备及使用方法:
一、 热熔胶自动点胶机
 性能特点:
◎中文手持式液晶屏操作,编程方便,易学易懂;
◎具有画点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间等功能,实现任何3D非平面轨迹路径
◎卓越的示教功能。支持阵列、图形化浏览、三维椭圆、常用图形库插入、群组编辑等高级功能
◎超大容量文件存储器,可存储999个点胶工艺文件
◎胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定
◎配合专用点胶控制器,出胶量稳定,断胶干净,不漏滴胶
◎具自动防固化功能,有效防止胶水固化堵塞针头
◎强大的PC兼容性,配合Logoshop软件,可以导入主流设计软件(如精雕、AutoCAD、CoralDraw等)生成的各种文件格式(如.NC、.AI、.DXF、.JPG、.BMP、扫描仪等)
2.热压机。
3.与产品配套的治具。
 
二、 贮藏
 5℃-25℃条件下存放,保持干燥。保质期24个月。
清洗方法:用工业酒精擦拭,可完全清除残留。不发白、无痕迹。
 粘接条件:被粘接物宽度大于1.0mm(含1.0mm),厚度大于0.3mm(含0.3mm)被粘接表面洁净。粘合剂厚度在0.02mm-0.05mm之间,在140℃~160℃(热压合模具温度)压合。建议热压4s~6s具体数据依据产品素材及结构,由客户技术人员确定。
 物料要求:表面洁净。配合间隙约0.02mm-0.05mm最为合适。
包装:30ml塑料胶筒(净重30g)
 特点:
 1. 单组分,100%固化物,无溶剂,无污染,无毒害。耐水,耐油,耐酸。
2. 固化快,易湿润,粘接力大,强度较高。性能稳定,固化后韧性和填充性优良。
 3. 用途广泛,能够粘接多种材料,包括一些难粘塑料。
4. 粘接速度快,生产效率高,非常适合自动化流水作业。
 5. 对于细窄结构件能达到可靠粘接。
6. 返修不损坏触摸屏和框架。
 注意:本文的数据均为实验室条件下获得,由于使用条件的差异,请使用者参照所提供的数据、使用方法和使用条件进行分析和实验。
手机tp与支架粘结点胶工艺
 工序说明
涂胶工序:点胶程序编写→点胶→装配→热压(4秒)→冷却(2秒)→质量检测返修工系:热压待拆工件(约140℃)→用外力使粘接面分离即可。用工业酒精清除残留物。
开机到后,温控达到所设定温度后可开始使用。不出胶:
1.粘接剂容器上端,气管接头是否被粘接剂堵塞。
2.更换点胶针头。 胶量控制:可通过调节点胶控制器的气压或点胶机位移速度,获得需求的胶量。培训点胶机编程时,详细介绍。
3.检查点胶控制器,是否有压力显示。
4.加热器温度是否达到所设定温度。

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