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2020 - 01 - 06
自动焊锡机是一款可以代替人工进行焊锡作业的先进设备。它的出现让更多的焊锡工作人员解放了双手,这也是优质优价的自动焊锡机越来越流行的根本原因之一,现在就在使用自动焊锡机时需要注意哪些细节问题作简要阐述:1.注意个人防护无论工人是进行人工焊锡还是操作自动焊锡机进行焊锡都需要注意个人防护。自动焊锡机是利用发热体、烙铁头等高热的焊锡系统来完成产品的点焊以及拖焊作业,因此在焊接过程中会产生刺目的光芒以及较大的热量,因此建议操作人员谨记时刻佩戴防护眼镜以及耐高温手套。2.注意焊点的焊接质量操作人员在使用自动焊锡机时还应注意焊点的焊接质量。一般来说较为适宜的焊点位置是在三四点的中间,这是为了避免锡点过大造成过度饱和,因为锡点过大有可能造成相邻锡点容易相互接触而造成断路,同时锡点过大也会造成焊接线路板不整齐,另外,在使用过程中也要注意避免焊锡机引线过长以免造成不良反应。3.注意用后清洁操作人员的使用自动焊锡机后要立时进行清洁。焊锡机的烙铁头若是不及时进行清洁容易夹结造成使用寿命下降,但是要特别注意不要把烙铁放置到海棉上清洁,只需清洁后放置锡硬纸壳内即可,同时还要注意立时切断自动焊锡机的电源。自动焊锡机强大的焊锡能力使其在市场上拥有居高不下的人气,特别是那些厂家信誉好的自动焊锡机更是广受工业以及机械等多个行业的好评。无论是性价比多高的自动焊锡机在使用时都要注意个人防护、注意焊点的焊接质量以及注意用后...
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2020 - 03 - 21
随着电子封装向小型化、高密度发展,近几年高速发展起来的晶圆级芯片封装方式成为目前主流的封装形式之一。级芯片封装引入了重布线和凸点技术,有效地减小了封装的体积,是实现高密度、高性能封装的重要技术,很好地满足便携式电子产品尺寸不断减小的需求。芯片封装工艺应用,非接触式喷射点胶机精密点胶技术为核心,喷射式精密点胶机搭载德国进口喷射阀,具备高速、高精度点胶特点可以很好的提高晶圆级芯片封装工艺.                                      博海自主研发生产的高精度喷射系列点胶机,主要用于高端制造业中的芯片底部填充、芯片封装、LED荧光胶高速填充、锡膏精密涂布、触控面板侧喷、PUR热熔胶细线喷涂、接触面板COG封装(Tuffy胶喷胶)、指纹模组点胶、SMT红胶喷胶、窄边框喷射点胶、音量键底涂、PCBA元件点胶、手机SIM卡托点胶、音量键点胶、窄边框三边封胶、摄像头模组点胶、晶片点环氧树脂等组装作业,应用行业遍布 LED、SMT、家电、太阳能、汽车电子、手机行业、医疗器械。
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2020 - 06 - 04
近些年来与时俱进的自动焊锡机开始不断的替代传统的焊锡机,以便更好的在相关工作的开展中保质保量的完成。而之所以认可度高的自动焊锡机被接受运用,在一定程度上离不开其实际使用的好处,所能真正为工作带来的很好助力。一、能够大大提高具体的使用精准度对自动焊锡机使用有所了解的消费者一定知道,只有确保在精准无误的基础上,才能够保障焊锡功能的有效发挥。而通过对口碑好的自动焊锡机的小知识可以显而易见地知道,其的三种都是采用先进的驱动以及运动控制算法来进行优化的,所以能够有效的提升运动末端的定位精准度和重复精准度。尤其在此基础上,评价高的自动焊锡机更是能够采用计算机的控制,通过各种方式输入焊点位置坐标,从而保障具体使用的精准无误。建立在超高精准度的基础上,显然展现了自动焊锡机械率高的特点。二、功能不断完善,更贴合实际需求一机多用的自动焊锡机通过功能的进一步优化,使其在实际使用中的价值得到了更好的体现。尤其通过特大功率实现温度的控制、密码的管理等功能的落实,更是体现了其与时俱进的优势。三、能够为高难度的焊接工作开展助力不断发展的自动焊锡机通过技术的进一步优化,对于更多高难度的工艺要求也能够有效的解决,通过专用自动化烙铁头,增加款式的类型等,从而有效的为高难度焊锡工艺的落实助力。通过以上3点可以看出不断发展的自动焊锡机的使用优势是非常明显的,其与普通常规的焊锡机相比使用的优势显而易见,这也是缘何近些年来品...
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自动点胶机设备常见的硅胶点胶工艺介绍

发布日期: 2017-08-02
浏览人气: 324

 

自动点胶机设备常见的硅胶点胶工艺介绍

硅胶体系是点胶机设备很常用的胶水,硅胶的应用相当普遍,如LED灯、汽车电子、家电电器密封工艺、PCB控制板等,LED户外显示屏、洗墙灯、投光灯、传感器等电子产品的灌封及密封,硅胶与博海点胶机完美结合,为客户实现工厂无人化、自动化、智能化。

 

自动点胶机设备常见的硅胶点胶工艺介绍

硅胶概述
1、单体硅胶一盘是与空气接触后,慢慢发生发应而固化达到性能效果,种类很多,黏度有稀的也有稠的,颜色常见的有黑、灰、白色,十分常用,性价比高,应用广泛。博海自动点胶机

2、双组分有机硅灌封胶由A、B两组分液体组成,当两组以比重比例配合好充分混合均匀即可进行点胶工艺,混合液体会在室温下固化为黑色柔性高绝缘弹性体,点胶机胶水有机硅固化后呈黑色,适用于电子电器的灌封和密封,固化时材料无明显收缩和温升。

硅胶对大部分电子配件材料附着力良好,完全固化后的材料绝缘防潮、防震防霉耐酸碱、耐紫外线、抗老化性能好,耐高低温(-55~220℃能长期稳定工作),可修复性好,具有极佳的耐侯性。另使用特殊导热及阻燃材料配制,导热系数可达0.4~0.5W/(m.k),阻然等级可达UL94-V1防火等级。

3,硅胶的主要性能特点:
1.无腐蚀:灌胶机胶水有机硅属于脱醇反应不会对金属及LED器件产生腐蚀;
2.快速固化:操作时间30min可调整,2hur垂直放置不流动,提高效率
3.流动性好:可以快速自流平,并可以使用自动灌胶设备;
灌胶机 4.良好的粘接性:固化物对模组外壳(金属、塑料等)及LED具有良好的粘接力;
5.具有优异的耐高低温性能,良好的柔韧以及优异的电气绝缘性能;
6.优异的防潮性能,灌胶机胶水有机硅具有结构自疏水性能,整体疏水;
7.优异的防霉性;优异的耐候性能:抗紫外线、抗大气老化;
8.可修复性强,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补。

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