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2020 - 03 - 21
随着电子封装向小型化、高密度发展,近几年高速发展起来的晶圆级芯片封装方式成为目前主流的封装形式之一。级芯片封装引入了重布线和凸点技术,有效地减小了封装的体积,是实现高密度、高性能封装的重要技术,很好地满足便携式电子产品尺寸不断减小的需求。芯片封装工艺应用,非接触式喷射点胶机精密点胶技术为核心,喷射式精密点胶机搭载德国进口喷射阀,具备高速、高精度点胶特点可以很好的提高晶圆级芯片封装工艺.                                      博海自主研发生产的高精度喷射系列点胶机,主要用于高端制造业中的芯片底部填充、芯片封装、LED荧光胶高速填充、锡膏精密涂布、触控面板侧喷、PUR热熔胶细线喷涂、接触面板COG封装(Tuffy胶喷胶)、指纹模组点胶、SMT红胶喷胶、窄边框喷射点胶、音量键底涂、PCBA元件点胶、手机SIM卡托点胶、音量键点胶、窄边框三边封胶、摄像头模组点胶、晶片点环氧树脂等组装作业,应用行业遍布 LED、SMT、家电、太阳能、汽车电子、手机行业、医疗器械。
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2020 - 06 - 04
近些年来与时俱进的自动焊锡机开始不断的替代传统的焊锡机,以便更好的在相关工作的开展中保质保量的完成。而之所以认可度高的自动焊锡机被接受运用,在一定程度上离不开其实际使用的好处,所能真正为工作带来的很好助力。一、能够大大提高具体的使用精准度对自动焊锡机使用有所了解的消费者一定知道,只有确保在精准无误的基础上,才能够保障焊锡功能的有效发挥。而通过对口碑好的自动焊锡机的小知识可以显而易见地知道,其的三种都是采用先进的驱动以及运动控制算法来进行优化的,所以能够有效的提升运动末端的定位精准度和重复精准度。尤其在此基础上,评价高的自动焊锡机更是能够采用计算机的控制,通过各种方式输入焊点位置坐标,从而保障具体使用的精准无误。建立在超高精准度的基础上,显然展现了自动焊锡机械率高的特点。二、功能不断完善,更贴合实际需求一机多用的自动焊锡机通过功能的进一步优化,使其在实际使用中的价值得到了更好的体现。尤其通过特大功率实现温度的控制、密码的管理等功能的落实,更是体现了其与时俱进的优势。三、能够为高难度的焊接工作开展助力不断发展的自动焊锡机通过技术的进一步优化,对于更多高难度的工艺要求也能够有效的解决,通过专用自动化烙铁头,增加款式的类型等,从而有效的为高难度焊锡工艺的落实助力。通过以上3点可以看出不断发展的自动焊锡机的使用优势是非常明显的,其与普通常规的焊锡机相比使用的优势显而易见,这也是缘何近些年来品...
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2020 - 07 - 14
自动打螺丝机可依据设置螺钉座标数据,以此达到全自动进行商品扭紧。除此之外,自动打螺丝机具备多种多样维护以及检验性能,其能够很好地避免漏锁、浮锁以及螺丝帽跑偏等问题。但选购自动打螺丝机过程中需要考虑的因素诸多,以下就如何选购自动打螺丝机进行阐述:其一:注重厂家的经验用户选购自动打螺丝机过程中则要注重厂家的经验,虽然自动打螺丝机的结构看似简单,但其技术的沉淀以及经验的积累都是需要长期的实践。自动打螺丝机由多个零部件组成,而任意一个零件的结构设计、选材、加工工艺以及方法不到位都会影响整台设备的性能、质量以及寿命。二:慎重考虑设备的生产条件用户挑选自动打螺丝机过程中则需要慎重考虑到自动打螺丝机的生产条件及要求。简单来说,选择的自动打螺丝机则需要满足什么样的产品生产条件,如需要连续运行、在线运行、产品多样化需要则通用性强的自动打螺丝机等等方面进行考虑。其三:注意考虑物料的性质不仅仅如此,用户选择多功能自动打螺丝机过程中则需要考虑到自动打螺丝机运作物料的性质,主要含括物料形状、螺丝的大小以及尺寸等等方面。此外,由于加工物料本身的特性不同,因此其所需要采用的自动打螺丝机锁付方式各不相同,而设计的结构复杂程度不同,自动打螺丝机性能工效也有所不一。从目前来看,在零部件的加工运作过程中,自动打螺丝机则是必不可少的设备之一。因此,用户择选自动打螺丝机则还要考虑设备运作的稳定性,自动打螺丝机系统的稳定性则...
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导热硅脂在点胶机设备上的应用

发布日期: 2017-09-26
浏览人气: 255

导热硅脂在点胶机设备上的应用

    智能时代的产品不断更新,就拿身边的手机、平板电脑、还有汽车上的导航仪,相信这些都是我们日常见的最多的。那么这些产品的性能为什么能达到那么卓越呢?其实中间包含很多技术的。就简单的举个例子,电子产品发热的问题是怎么解决的呢。其实电子产品发热为什么那么厉害,就是电子产品中间有个处理各种程序的CPU,相当于我们人的大脑。CPU的热量是靠通过点胶机设备把导热硅脂点到芯片上,然后安装上散热片,就可以完成散热了。导热硅脂是什么来的呢?博海(深圳)智能胶接有限公司和大家讲解一下。

导热硅脂在点胶机设备上的应用


  导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。


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